[发明专利]RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统

说明书

一种RFID标签用基板(20)，具有：绝缘基板(1)，具有上表面以及包含凹部(1a)的下表面；上表面导体(2)，设置在绝缘基板(1)的上表面；接地导体(3)，设置在绝缘基板(1)的下表面，通过在厚度方向上贯通绝缘基板(1)的短路部贯通导体(4)与上表面导体(2)电连接；电容导体(5)，设置在绝缘基板(1)的内部，与上表面导体(2)的一部分对置；电容部贯通导体(5a)，被设置成从电容导体(5)一直到接地导体(3)在厚度方向上贯通绝缘基板(1)；以及第1电极(6)和第2电极(7)，设置在凹部(1a)内，第1电极(6)通过第1连接导体与电容导体(5)或者接地导体(3)电连接，第2电极(7)经由第2连接导体与上表面导体(3)电连接。

技术领域

本公开涉及利用电波进行信息的收发的RFID(Radio FrequencyIdentification)标签用基板、RFID标签以及RFID系统。

背景技术

利用安装于物品上的RFID标签来探测并管理各种物品的信息正在广泛被应用。作为该情况下的RFID标签，使用具有用于利用UHF(Ultra High Frequency)段等电波进行信息的收发的天线导体以及IC(Integrated circuit)等半导体元件的器件。

在RFID标签的天线导体与具有电波的收发功能的读写器等外部设备之间，进行信息的收发。被收发的信号可利用半导体元件进行存储或者调取等。在该情况下，半导体元件还起到针对天线导体的供电部的作用(例如参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2000-101335号公报

发明内容

本公开的1个形式的RFID标签具备：绝缘基板，具有上表面以及包含凹部的下表面；上表面导体，设置在该绝缘基板的上表面；接地导体，设置在所述绝缘基板的下表面，通过在厚度方向上贯通所述绝缘基板的短路部贯通导体与所述上表面导体电连接；电容导体，设置在所述绝缘基板的内部，与所述上表面导体的一部分对置；电容部贯通导体，被设置成从该电容导体一直到所述接地导体在厚度方向上贯通所述绝缘基板；以及供电部，收容在所述凹部内，该供电部具有与所述接地导体电连接的第1电极以及与所述上表面导体电连接的第2电极。

本公开的1个形式的RFID系统具有：具有天线的读写器，该天线与上述结构的RFID标签的上表面导体收发电波。

附图说明

图1中的(a)以及图1中的(b)都是表示第1实施方式的RFID标签的一例的剖视图。

图2中的(a)是表示从下表面侧观察了图1中的(a)所示的例子的RFID标签用基板的一例的底视图，图2中的(b)是图2中的(a)的分解立体图。

图3中的(a)是从下表面侧观察了图1中的(b)所示的例子的RFID标签用基板的一例的底视图，图3中的(b)是图3中的(a)的分解立体图。

图4是表示本公开的实施方式的RFID系统的一例的示意图。

图5中的(a)以及图5中的(b)都是表示第1实施方式的RFID标签的另一例的剖视图。

图6是表示第2实施方式的RFID标签的另一例的剖视图。

图7是表示第3实施方式的RFID标签的另一例的剖视图。

图8中的(a)表示图5中的(a)、图5中的(b)以及图7所示的RFID标签的带宽，图8中的(b)表示它们的天线增益。

图9表示第4实施方式的RFID标签的一例，图9中的(a)是底视图，图9中的(b)是图9中的(a)的分解立体图。