[发明专利]摄像装置和摄像装置制造方法有效
| 申请号: | 201780002162.0 | 申请日: | 2017-01-11 |
| 公开(公告)号: | CN107851654B | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
| 发明(设计)人: | 中沟正彦 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/357;H04N5/369;H04N5/374;H04N5/378 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;曹正建 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明为了降低包含多个半导体芯片的摄像装置中的噪声的影响而提供了摄像装置及摄像装置制造方法。在该摄像装置中,第一半导体芯片包括:信号输入晶体管,其控制端子被输入有作为与入射光对应的信号的输入信号;参考输入晶体管,其与信号输入晶体管形成差分对,且其控制端子被输入有参考信号;第一信号线,当在信号输入晶体管和参考输入晶体管一者中流动的电流响应于输入信号和参考信号之间的差分而变化时,第一信号线将该电流的变化作为输入信号和参考信号之间的比较结果而传送;与第一信号线电气连接的第一焊盘。第二半导体芯片包括:处理比较结果的处理电路;与处理电路电气连接且将比较结果传送到处理电路的第二信号线;与第二信号线及第一焊盘电气连接的第二焊盘。 | ||
| 搜索关键词: | 摄像 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种摄像装置,包括:第一半导体芯片,其被构造成包括:信号输入晶体管,作为与入射光对应的信号的输入信号被输入至所述信号输入晶体管的控制端子;参考输入晶体管,所述参考输入晶体管与所述信号输入晶体管一起形成差分对,且参考信号被输入至所述参考输入晶体管的控制端子;第一信号线,当在所述信号输入晶体管和所述参考输入晶体管之中的一者中流动的电流响应于所述输入信号和所述参考信号之间的差分而变化时,所述第一信号线将所述电流的变化作为所述输入信号和所述参考信号之间的比较结果而传送;和第一焊盘,所述第一焊盘与所述第一信号线电气连接;以及第二半导体芯片,其被构造成包括:处理电路,所述处理电路对所述比较结果进行处理;第二信号线,所述第二信号线与所述处理电路电气连接,且用于将所述比较结果传送到所述处理电路;和第二焊盘,所述第二焊盘与所述第二信号线电气连接、且与所述第一焊盘电气连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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