[实用新型]半导体封装模压车间结构有效
| 申请号： | 201721923968.7 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207813130U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 叶军 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | E04H5/02 | 分类号： | E04H5/02;F24F7/06;F24F11/89;F24F110/10;F24F110/20 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装模压车间结构。所述半导体封装模压车间结构包括房本体、具有隔热功能的隔墙及散热装置，所述房本体具有收容空间，所述隔墙将所述收容空间分隔出一散热空间，所述封装机穿过所述隔墙，且所述封装机的模具被所述隔墙分隔在所述散热空间内，所述散热装置包括抽风管、抽风机及出风管，所述抽风管的一端与所述散热空间连通，另一端连接于所述抽风机的入风口，所述出风管连接于所述抽风机的出风口。本实用新型提供的半导体封装模压车间结构不仅可以避免封装机模具的高温对操作人员的影响，而且还可以减小空调机房的运转率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装 隔墙 散热空间 抽风机 封装机 车间 本实用新型 散热装置 收容空间 抽风管 出风管 分隔 模具 隔热功能 空调机房 一端连接 出风口 入风口 运转率 减小 连通 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装模压车间结构，其内设有封装机，其特征在于，所述半导体封装模压车间结构包括：房本体，具有收容空间；具有隔热功能的隔墙，将所述收容空间分隔出一散热空间，所述封装机穿过所述隔墙，且所述封装机的模具被所述隔墙分隔在所述散热空间内；散热装置，包括抽风管、抽风机及出风管，所述抽风管的一端与所述散热空间连通，另一端连接于所述抽风机的入风口，所述出风管连接于所述抽风机的出风口。
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