[实用新型]半导体封装模压车间结构

权利要求书

1.一种半导体封装模压车间结构，其内设有封装机，其特征在于，所述半导体封装模压车间结构包括：

房本体，具有收容空间；

具有隔热功能的隔墙，将所述收容空间分隔出一散热空间，所述封装机穿过所述隔墙，且所述封装机的模具被所述隔墙分隔在所述散热空间内；

散热装置，包括抽风管、抽风机及出风管，所述抽风管的一端与所述散热空间连通，另一端连接于所述抽风机的入风口，所述出风管连接于所述抽风机的出风口。

2.根据权利要求1所述的半导体封装模压车间结构，其特征在于，所述隔墙包括两个平行且间隔设置的隔热板及夹设于两个所述隔热板之间的铝制蜂窝芯。

3.根据权利要求2所述的半导体封装模压车间结构，其特征在于，所述铝制蜂窝芯的蜂窝内填充有隔热棉。

4.根据权利要求2所述的半导体封装模压车间结构，其特征在于，所述隔热板包括金属制成的加强板及由酚醛泡沫制成的板本体，所述板本体与所述加强板浇注成型，所述加强板包括贯穿设有多个通孔的本体，所述板本体包括第一隔热层、第二隔热层以及连接部，所述第一隔热层和所述第二隔热层分别覆盖于所述本体的两相对侧，所述连接部填充于所述通孔内并连接所述第一隔热层和所述第二隔热层。

5.根据权利要求4所述的半导体封装模压车间结构，其特征在于，所述加强板还包括形成于所述本体上的多个加强筋，多个所述加强筋将所述本体划分为多个间隔设置的非加强区域，所述通孔位于所述非加强区域的范围内。

6.根据权利要求5所述的半导体封装模压车间结构，其特征在于，多个所述非加强区域的面积相同。

7.根据权利要求4-6中任一项所述的半导体封装模压车间结构，其特征在于，所述通孔呈锥形。

8.根据权利要求4-6中任一项所述的半导体封装模压车间结构，其特征在于，所述加强板为铝或铝合金制成的加强板。

9.根据权利要求1所述的半导体封装模压车间结构，其特征在于，所述隔墙设有门结构。