[实用新型]半导体封装模压车间结构

说明书

本实用新型提供一种半导体封装模压车间结构。所述半导体封装模压车间结构包括房本体、具有隔热功能的隔墙及散热装置，所述房本体具有收容空间，所述隔墙将所述收容空间分隔出一散热空间，所述封装机穿过所述隔墙，且所述封装机的模具被所述隔墙分隔在所述散热空间内，所述散热装置包括抽风管、抽风机及出风管，所述抽风管的一端与所述散热空间连通，另一端连接于所述抽风机的入风口，所述出风管连接于所述抽风机的出风口。本实用新型提供的半导体封装模压车间结构不仅可以避免封装机模具的高温对操作人员的影响，而且还可以减小空调机房的运转率。

技术领域

本实用新型涉及车间降温处理领域，具体的，涉及一种用于半导体加工的半导体封装模压车间结构。

背景技术

半导体封装厂由于工艺需求在塑封站别，需要把封装机的模具升温到175摄氏度才可以生产，然而由于封装机自身没有隔热措施，模具升温后会往外界散发热量，虽然车间内有空调恒温以保证车间温度基本在27～29度，但机台周边还是有高温，这样操作工在175度的模具周边作业时，经常会满身是汗,这样不仅对产品品质有一定的影响，而且员工离职率高；同时，也增加了空调机房的运转率。

因此，有必要对现有的半导体封装模压车间结构进行改进以避免上述缺陷。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体封装模压车间结构，该半导体封装模压车间结构可以避免封装机模具的高温对操作人员的影响，同时还可以减小空调机房的运转率。

本实用新型的技术方案如下：

一种半导体封装模压车间结构，其内设有封装机，所述半导体封装模压车间结构包括：

房本体，具有收容空间；

具有隔热功能的隔墙，将所述收容空间分隔出一散热空间，所述封装机穿过所述隔墙，且所述封装机的模具被所述隔墙分隔在所述散热空间内；

散热装置，包括抽风管、抽风机及出风管，所述抽风管的一端与所述散热空间连通，另一端连接于所述抽风机的入风口，所述出风管连接于所述抽风机的出风口。

优选地，所述隔墙包括两个平行且间隔设置的隔热板及夹设于两个所述隔热板之间的铝制蜂窝芯。

优选地，所述铝制蜂窝芯的蜂窝内填充有隔热棉。

优选地，所述隔热板包括金属制成的加强板及由酚醛泡沫制成的板本体，所述板本体与所述加强板浇注成型，所述加强板包括贯穿设有多个通孔的本体，所述板本体包括第一隔热层、第二隔热层以及连接部，所述第一隔热层和所述第二隔热层分别覆盖于所述本体的两相对侧，所述连接部填充于所述通孔内并连接所述第一隔热层和所述第二隔热层。

优选地，所述加强板还包括形成于所述本体上的多个加强筋，多个所述加强筋将所述本体划分为多个间隔设置的非加强区域，所述通孔位于所述非加强区域的范围内。

优选地，多个所述非加强区域的面积相同。

优选地，所述通孔呈锥形。

优选地，所述加强板为铝或铝合金制成的加强板。

优选地，所述隔墙设有门结构。

优选地，所述半导体封装模压车间结构还包括温度测试仪和湿度测试仪。