[实用新型]一种集总参数环行器有效
| 申请号： | 201721920640.X | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207868364U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 林兵 | 申请（专利权）人： | 成都华光瑞芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38 |
| 代理公司： | 成都泰合道知识产权代理有限公司 51231 | 代理人： | 向晟;孙恩源 |
| 地址： | 610000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子通信领域，具体涉及一种集总参数环行器，其提供一种集总参数环行器，包括导磁腔体、盖合所述导磁腔体的导磁盖板，所述导磁腔体内由靠近导磁盖板的一侧向远离导磁盖板的一侧依次堆叠有铝镍钴永磁体、上铁氧体基片、片状中心导体、印制板以及下铁氧体基片。本实用新型一方面采用导磁腔体与导磁盖板将内部堆叠的片状器件进行封闭式一体安装，不仅能提高环行器的磁路闭合能力，也减小了环行器的体积；另一方面采用整体印制板加独立焊盘的结构，大大提高了焊接的可靠性，也能增加产品的集成度，实现小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 环行器 导磁盖板 导磁腔体 集总参数 本实用新型 铁氧体基片 印制板 堆叠 电子通信领域 铝镍钴永磁体 磁路闭合 独立焊盘 片状器件 一体安装 中心导体 集成度 导磁腔 盖合 减小 焊接 体内 | ||
【主权项】：
1.一种集总参数环行器，包括导磁腔体、盖合所述导磁腔体的导磁盖板，其特征在于：所述导磁腔体内由靠近导磁盖板的一侧向远离导磁盖板的一侧依次堆叠有铝镍钴永磁体、上铁氧体基片、片状中心导体、印制板以及下铁氧体基片。
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