[实用新型]一种集总参数环行器

说明书

本实用新型涉及电子通信领域，具体涉及一种集总参数环行器，其提供一种集总参数环行器，包括导磁腔体、盖合所述导磁腔体的导磁盖板，所述导磁腔体内由靠近导磁盖板的一侧向远离导磁盖板的一侧依次堆叠有铝镍钴永磁体、上铁氧体基片、片状中心导体、印制板以及下铁氧体基片。本实用新型一方面采用导磁腔体与导磁盖板将内部堆叠的片状器件进行封闭式一体安装，不仅能提高环行器的磁路闭合能力，也减小了环行器的体积；另一方面采用整体印制板加独立焊盘的结构，大大提高了焊接的可靠性，也能增加产品的集成度，实现小型化。

技术领域

本实用新型涉及电子通信领域，具体涉及一种集总参数环行器。

背景技术

集总参数环行器是一种可以在低至10MHz频率以上工作的环行器，它在微波频率的低端占有特别重要的地位，适用于宽带小型化的电子设备。环行器单向传输的原理，是由于采用了铁氧体旋磁材料。这种材料在外加高频波场与恒定直流磁场共同作用下，产生旋磁特性。正是这种旋磁特性，使在铁氧体中传播的电磁波发生极化的旋转，以及电磁波能量强烈吸收，环行器正是利用这个旋磁现象。它具有体积小、频带宽、插损小等特点，因而应用十分广泛。

现有的集总参数环行器在结构上采用带引线的陶瓷电容和漆包线绕线电感，利用腔体的立体空间实现小型化，但这种方式的器件在可靠性并不好；尤其是在机械振动时，电感和电容之间容易短路，也可能造成引线折断。

实用新型内容

本实用新型是为了克服以往环行器存在的集成化程度、可靠性不足的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种集总参数环行器，包括导磁腔体、盖合所述导磁腔体的导磁盖板，所述导磁腔体内由靠近导磁盖板的一侧向远离导磁盖板的一侧依次堆叠有铝镍钴永磁体、上铁氧体基片、片状中心导体、印制板以及下铁氧体基片。

进一步地，所述片状中心导体为多层式结构，层与层之间设置有聚四氟乙烯薄膜。

进一步地，所述铝镍钴永磁体通过导磁盖板下表面加工的孔进行定位及固定。

进一步地，所述导磁腔体内还设置有压盖板，所述压盖板通过螺钉将上铁氧体基片、片状中心导体、聚四氟乙烯薄膜固定于印制板上。

进一步地，所述印制板通过螺钉固定于所述导磁腔体上。

进一步地，所述印制板的中心开孔，四周设置有独立焊盘。

进一步地，所述下铁氧体基片固定于导磁腔体底部加工的深孔内。

进一步地，所述集总参数环行器的每个端口分别对应连接有玻璃绝缘子。

本实用新型的有益效果是：一方面采用导磁腔体与导磁盖板将内部堆叠的片状器件进行封闭式一体安装，不仅能提高环行器的磁路闭合能力，也减小了环行器的体积；另一方面采用整体印制板加独立焊盘的结构，增加贴片元器件的使用，大大提高了焊接的可靠性，也能增加产品的集成度，实现小型化。

附图说明

图1是本实用新型一种集总参数环行器结构示意图；

附图标记：1-导磁盖板，2-铝镍钴永磁体，3-压盖板，4-上铁氧体基片，5-第一层片状中心导体，6-第一层聚四氟乙烯薄膜，7-上层铜垫，8-第二层片状中心导体，9-第二层聚四氟乙烯薄膜，10-第三层片状中心导体，11-印制板，12-下层铜垫，13-下铁氧体基片，14-导磁腔体，15-玻璃绝缘子。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进行进一步详细介绍，但本实用新型的实施方式不限于此。