[实用新型]一种集总参数环行器有效
| 申请号： | 201721920640.X | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207868364U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 林兵 | 申请（专利权）人： | 成都华光瑞芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38 |
| 代理公司： | 成都泰合道知识产权代理有限公司 51231 | 代理人： | 向晟;孙恩源 |
| 地址： | 610000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环行器 导磁盖板 导磁腔体 集总参数 本实用新型 铁氧体基片 印制板 堆叠 电子通信领域 铝镍钴永磁体 磁路闭合 独立焊盘 片状器件 一体安装 中心导体 集成度 导磁腔 盖合 减小 焊接 体内 | ||
【权利要求书】：
1.一种集总参数环行器，包括导磁腔体、盖合所述导磁腔体的导磁盖板，其特征在于：所述导磁腔体内由靠近导磁盖板的一侧向远离导磁盖板的一侧依次堆叠有铝镍钴永磁体、上铁氧体基片、片状中心导体、印制板以及下铁氧体基片。
2.如权利要求1所述的集总参数环行器，其特征在于：所述片状中心导体为多层式结构，层与层之间设置有聚四氟乙烯薄膜。
3.如权利要求1所述的集总参数环行器，其特征在于：所述铝镍钴永磁体通过导磁盖板下表面加工的孔进行定位及固定。
4.如权利要求2所述的集总参数环行器，其特征在于：所述导磁腔体内还设置有压盖板，所述压盖板通过螺钉将上铁氧体基片、片状中心导体、聚四氟乙烯薄膜固定于印制板上。
5.如权利要求1所述的集总参数环行器，其特征在于：所述印制板通过螺钉固定于所述导磁腔体上。
6.如权利要求1所述的集总参数环行器，其特征在于：所述印制板的中心开孔，四周设置有独立焊盘。
7.如权利要求1所述的集总参数环行器，其特征在于：所述下铁氧体基片固定于导磁腔体底部加工的深孔内。
8.如权利要求1所述的集总参数环行器，其特征在于：所述集总参数环行器的每个端口分别对应连接有玻璃绝缘子。
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