[实用新型]LED灯具封装结构

摘要

本实用新型涉及一种LED灯具封装结构。它解决了现有LED封装结构散热效果差等问题。包括PCB板、LED组件、板式多热源热管与散热片，安装孔内设有导热块，导热块一端和LED组件相抵靠，另一端与板式多热源热管相连，导热块呈中空结构且在导热块内设有沿导热块轴向延伸设置的贯穿孔，贯穿孔分别贯穿于导热块两端，贯穿孔内通过周向限位结构穿设有导热柱，导热柱上端抵靠在LED组件下端，导热柱下端延伸至贯穿孔外侧，板式多热源热管上设有容置槽，容置槽内设有与导热柱下端相抵靠的导热胶层。优点在于：结构紧凑，有效地减少LED封装结构的厚度，散热效果好，通过散热块和散热柱相结合最大限度地将热量向下传导至散热片，稳定性高，使用寿命长。

主权项

1.一种LED灯具封装结构，包括具有若干安装孔(11)的PCB板(1)，所述的PCB板(1)一侧设有若干分别位于安装孔(11)上方的LED组件(2)，所述的PCB板(1)远离具有LED组件(2)的一侧设有板式多热源热管(3)，所述的板式多热源热管(3)远离PCB板(1)的一侧连接散热片(4)，其特征在于，所述的安装孔(11)内设有导热块(5)，且所述的导热块(5)一端和LED组件(2)相抵靠，另一端与板式多热源热管(3)相连，所述的导热块(5)呈中空结构且在导热块(5)内设有沿导热块(5)轴向延伸设置的贯穿孔(51)，所述的贯穿孔(51)分别贯穿于导热块(5)两端，所述的贯穿孔(51)内通过周向限位结构(6)穿设有导热柱(7)，所述的导热柱(7)上端抵靠在LED组件(2)下端，所述的导热柱(7)下端延伸至贯穿孔(51)外侧，且所述的板式多热源热管(3)上设有供导热柱(7)下端插入的容置槽(8)，且所述的容置槽(8)内设有与导热柱(7)下端相抵靠的导热胶层(81)。