[实用新型]LED灯具封装结构

说明书

本实用新型涉及一种LED灯具封装结构。它解决了现有LED封装结构散热效果差等问题。包括PCB板、LED组件、板式多热源热管与散热片，安装孔内设有导热块，导热块一端和LED组件相抵靠，另一端与板式多热源热管相连，导热块呈中空结构且在导热块内设有沿导热块轴向延伸设置的贯穿孔，贯穿孔分别贯穿于导热块两端，贯穿孔内通过周向限位结构穿设有导热柱，导热柱上端抵靠在LED组件下端，导热柱下端延伸至贯穿孔外侧，板式多热源热管上设有容置槽，容置槽内设有与导热柱下端相抵靠的导热胶层。优点在于：结构紧凑，有效地减少LED封装结构的厚度，散热效果好，通过散热块和散热柱相结合最大限度地将热量向下传导至散热片，稳定性高，使用寿命长。

技术领域

本实用新型属于照明技术领域，尤其是涉及一种LED灯具封装结构。

背景技术

现有LED的封装结构通常包括支架、设置于所述支架上的LED芯片和覆盖在所述LED芯片上的透明胶体。LED封装的散热问题一直是影响LED产品性能的关键因素，为了改善LED产品的散热性能，目前常采用的措施是增加封装尺寸，但封装尺寸增大，不仅会导致LED产品体积增加，而且会提高封装成本。上述LED光源的散热需要用铝基板作为中间介质，散热效果的好坏取决于铝基板的导热系数高低以及铝基板与散热器之间接触面的大小，提高导热系数和增大接触面必然会增加铝基板的成本，同时增加了LED灯具的生产成本，此外铝基板与散热器之间的导热膏材料的好坏也会影响散热。因此，上述方案制约因素过多，散热效果也较差，灯具温度较高，过高的温度则加剧了LED的光衰，影响了灯具的使用寿命。

为了解决现有技术存在的问题，人们进行了长期的探索，提出了各式各样的解决方案。例如，中国专利文献公开了一种LED封装结构[申请号：201420864341.9]，包括LED封装体和设置在LED封装体内的LED灯芯晶片，LED封装体下方设有增高层，增高层与LED封装体固定连接。

上述方案在一定程度上改进了现有LED封装结构紧凑不够紧凑的问题，但是该方案依然存在：结构设计不够合理，散热效果差，稳定性差，使用寿命短等问题。

发明内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种设计合理，散热好的LED灯具封装结构。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本LED灯具封装结构，包括具有若干安装孔的PCB板，所述的PCB板一侧设有若干分别位于安装孔上方的LED组件，所述的PCB板远离具有LED组件的一侧设有板式多热源热管，所述的板式多热源热管远离PCB板的一侧连接散热片，其特征在于，所述的安装孔内设有导热块，且所述的导热块一端和LED组件相抵靠，另一端与板式多热源热管相连，所述的导热块呈中空结构且在导热块内设有沿导热块轴向延伸设置的贯穿孔，所述的贯穿孔分别贯穿于导热块两端，所述的贯穿孔内通过周向限位结构穿设有导热柱，所述的导热柱上端抵靠在LED组件下端，所述的导热柱下端延伸至贯穿孔外侧，且所述的板式多热源热管上设有供导热柱下端插入的容置槽，且所述的容置槽内设有与导热柱下端相抵靠的导热胶层。

在上述的LED灯具封装结构中，所述的导热块和导热柱分别由不同导热材料制成。

在上述的LED灯具封装结构中，所述的周向限位结构包括设置在贯穿孔周向内侧且沿贯穿孔轴向延伸设置的限位条或限位槽，所述的导热柱周向外侧设有沿导热柱轴向延伸设置的限位槽或限位条，且所述的限位条和限位槽相互插接相连。

在上述的LED灯具封装结构中，所述的板式多热源热管和导热块均由铝制材料制成，且所述的板式多热源热管和导热块一体成型或者通过焊接方式相连，且所述的导热柱由铜制材料制成。

在上述的LED灯具封装结构中，所述的散热片呈片状，且所述的散热片远离板式多热源热管的一侧具有若干依次设置的散热翅片。

在上述的LED灯具封装结构中，所述的散热片和板式多热源热管通过插接结构相连。