[实用新型]LED灯具封装结构

权利要求书

1.一种LED灯具封装结构，包括具有若干安装孔(11)的PCB板(1)，所述的PCB板(1)一侧设有若干分别位于安装孔(11)上方的LED组件(2)，所述的PCB板(1)远离具有LED组件(2)的一侧设有板式多热源热管(3)，所述的板式多热源热管(3)远离PCB板(1)的一侧连接散热片(4)，其特征在于，所述的安装孔(11)内设有导热块(5)，且所述的导热块(5)一端和LED组件(2)相抵靠，另一端与板式多热源热管(3)相连，所述的导热块(5)呈中空结构且在导热块(5)内设有沿导热块(5)轴向延伸设置的贯穿孔(51)，所述的贯穿孔(51)分别贯穿于导热块(5)两端，所述的贯穿孔(51)内通过周向限位结构(6)穿设有导热柱(7)，所述的导热柱(7)上端抵靠在LED组件(2)下端，所述的导热柱(7)下端延伸至贯穿孔(51)外侧，且所述的板式多热源热管(3)上设有供导热柱(7)下端插入的容置槽(8)，且所述的容置槽(8)内设有与导热柱(7)下端相抵靠的导热胶层(81)。

2.根据权利要求1所述的LED灯具封装结构，其特征在于，所述的导热块(5)和导热柱(7)分别由不同导热材料制成。

3.根据权利要求1或2所述的LED灯具封装结构，其特征在于，所述的周向限位结构(6)包括设置在贯穿孔(51)周向内侧且沿贯穿孔(51)轴向延伸设置的限位条(61)或限位槽(62)，所述的导热柱(7)周向外侧设有沿导热柱(7)轴向延伸设置的限位槽(62)或限位条(61)，且所述的限位条(61)和限位槽(62)相互插接相连。

4.根据权利要求3所述的LED灯具封装结构，其特征在于，所述的板式多热源热管(3)和导热块(5)均由铝制材料制成，且所述的板式多热源热管(3)和导热块(5)一体成型或者通过焊接方式相连，且所述的导热柱(7)由铜制材料制成。

5.根据权利要求3所述的LED灯具封装结构，其特征在于，所述的散热片(4)呈片状，且所述的散热片(4)远离板式多热源热管(3)的一侧具有若干依次设置的散热翅片(41)。

6.根据权利要求3所述的LED灯具封装结构，其特征在于，所述的散热片(4)和板式多热源热管(3)通过插接结构(9)相连。

7.根据权利要求6所述的LED灯具封装结构，其特征在于，所述的插接结构(9)包括若干设置在散热片(4)上的定位柱(91)，所述的板式多热源热管(3)上设有若干分别与定位柱(91)相对应的插槽(92)，且所述的定位柱(91)插接在插槽(92)内。