[实用新型]高稳定性大功率桥堆有效
| 申请号： | 201721901790.6 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207966972U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 王焕东;陈红英;王威;王焕忠;王鸿宇;王海宇;林俊杰;李嘉良 | 申请（专利权）人： | 广东慧芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/373;H01L23/367;H01L25/07 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人： | 潘婷婷 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市南城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及高稳定性大功率桥堆，包括底板，罩设于底板上方且与底板围合形成一容纳腔的封装罩，设置于容纳腔内部的若干个导电芯片，设置于导电芯片底部用于安装导电芯片的安装框架，一端连接于导电芯片另一端伸出封装罩且90°贴合于封装罩上表面的引脚，用于将引脚固定于封装罩上表面的固定螺栓，设置于容纳腔内部且连接各导电芯片的桥接线，所述桥接线外部绕有用于加强使用功率的铜丝，所述桥接线与导电芯片之间通过焊料焊接；本实用新型功率大、散热效果好、抗干扰能力强、工作稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 导电芯片 封装罩 底板 桥接线 容纳腔 本实用新型 高稳定性 上表面 桥堆 引脚 焊料 铜丝 电子元件技术 抗干扰能力 安装框架 工作稳定 固定螺栓 散热效果 使用功率 一端连接 贴合 围合 罩设 焊接 伸出 外部 | ||
【主权项】：
1.高稳定性大功率桥堆，其特征在于：包括底板，罩设于底板上方且与底板围合形成一容纳腔的封装罩，设置于容纳腔内部的若干个导电芯片，设置于导电芯片底部用于安装导电芯片的安装框架，一端连接于导电芯片另一端伸出封装罩且90°贴合于封装罩上表面的引脚，用于将引脚固定于封装罩上表面的固定螺栓，设置于容纳腔内部且连接各导电芯片的桥接线，所述桥接线外部绕有用于加强使用功率的铜丝，所述桥接线与导电芯片之间通过焊料焊接；所述容纳腔与底板连接处，从容纳腔向底板方向，设有用双层共挤形式挤出的辐照交联绝缘内层和无卤低烟阻燃辐照交联绝缘外层，绝缘外层外表面设有用于屏蔽外界电子波的屏蔽层、用于吸收外界电磁波的吸收层、和用于将热量导出的导热层，所述导热层涂覆于底板靠近容纳腔一侧的表面。
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