[实用新型]高稳定性大功率桥堆

权利要求书

1.高稳定性大功率桥堆，其特征在于：包括底板，罩设于底板上方且与底板围合形成一容纳腔的封装罩，设置于容纳腔内部的若干个导电芯片，设置于导电芯片底部用于安装导电芯片的安装框架，一端连接于导电芯片另一端伸出封装罩且90°贴合于封装罩上表面的引脚，用于将引脚固定于封装罩上表面的固定螺栓，设置于容纳腔内部且连接各导电芯片的桥接线，所述桥接线外部绕有用于加强使用功率的铜丝，所述桥接线与导电芯片之间通过焊料焊接；所述容纳腔与底板连接处，从容纳腔向底板方向，设有用双层共挤形式挤出的辐照交联绝缘内层和无卤低烟阻燃辐照交联绝缘外层，绝缘外层外表面设有用于屏蔽外界电子波的屏蔽层、用于吸收外界电磁波的吸收层、和用于将热量导出的导热层，所述导热层涂覆于底板靠近容纳腔一侧的表面。

2.根据权利要求1所述的高稳定性大功率桥堆，其特征在于：所述容纳腔内填充有导热胶，底板和封装罩的外表面均涂覆有用以将热量转化为红外线的热量转换层。

3.根据权利要求2所述的高稳定性大功率桥堆，其特征在于：所述封装罩外表面开设有若干散热凹槽。

4.根据权利要求3所述的高稳定性大功率桥堆，其特征在于：所述屏蔽层包括交织成经纬状的经线银纤维和纬线银纤维，所述经线银纤维的波峰与纬线银纤维的波谷相交，所述经线银纤维的波谷与纬线银纤维的波峰相交。

5.根据权利要求4所述的高稳定性大功率桥堆，其特征在于：所述经线银纤维和纬线银纤维均成波纹状。

6.根据权利要求5所述的高稳定性大功率桥堆，其特征在于：所述吸收层靠近屏蔽层一侧表面平行设置有若干个凸凹纹理。