[实用新型]高稳定性大功率桥堆

说明书

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及高稳定性大功率桥堆，包括底板，罩设于底板上方且与底板围合形成一容纳腔的封装罩，设置于容纳腔内部的若干个导电芯片，设置于导电芯片底部用于安装导电芯片的安装框架，一端连接于导电芯片另一端伸出封装罩且90°贴合于封装罩上表面的引脚，用于将引脚固定于封装罩上表面的固定螺栓，设置于容纳腔内部且连接各导电芯片的桥接线，所述桥接线外部绕有用于加强使用功率的铜丝，所述桥接线与导电芯片之间通过焊料焊接；本实用新型功率大、散热效果好、抗干扰能力强、工作稳定。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，特别是涉及高稳定性大功率桥堆。

背景技术

桥堆，又称桥式整流器，是一种电子元件，由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，其主要作用是整流，即调整电流方向，作为一种功率元器件，应用于各种电源设备。其内部主要是由四个二极管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。

随着电子产品的小型化发展，对电子元器件的体积也提出了较高的要求，特别是在对对桥堆功率要求较大的场合，由于功率大加上整体体积小，势必造成散热问题严重，热量聚集于桥堆内部造成内部芯片温度升高，严重影响桥堆的正常工作，造成桥堆工作不稳定，第二方面，外界电磁波进入桥堆内部，对内部的电子元器件造成干扰，进一步造成桥堆工作不稳定。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种使用功率大、散热效果好、抗干扰能力强、工作稳定的高稳定性大功率桥堆。

本实用新型所采用的技术方案是：高稳定性大功率桥堆，包括底板，罩设于底板上方且与底板围合形成一容纳腔的封装罩，设置于容纳腔内部的若干个导电芯片，设置于导电芯片底部用于安装导电芯片的安装框架，一端连接于导电芯片另一端伸出封装罩且90°贴合于封装罩上表面的引脚，用于将引脚固定于封装罩上表面的固定螺栓，设置于容纳腔内部且连接各导电芯片的桥接线，所述桥接线外部绕有用于加强使用功率的铜丝，所述桥接线与导电芯片之间通过焊料焊接；所述容纳腔与底板连接处，从容纳腔向底板方向，设有用双层共挤形式挤出的辐照交联绝缘内层和无卤低烟阻燃辐照交联绝缘外层，绝缘外层外表面设有用于屏蔽外界电子波的屏蔽层、用于吸收外界电磁波的吸收层、和用于将热量导出的导热层，所述导热层涂覆于底板靠近容纳腔一侧的表面。

对上述技术方案的进一步改进为，所述容纳腔内填充有导热胶，底板和封装罩的外表面均涂覆有用以将热量转化为红外线的热量转换层。

对上述技术方案的进一步改进为，所述封装罩外表面开设有若干散热凹槽。

对上述技术方案的进一步改进为，所述屏蔽层包括交织成经纬状的经线银纤维和纬线银纤维，所述经线银纤维的波峰与纬线银纤维的波谷相交，所述经线银纤维的波谷与纬线银纤维的波峰相交。

对上述技术方案的进一步改进为，所述经线银纤维和纬线银纤维均成波纹状。

对上述技术方案的进一步改进为，所述吸收层靠近屏蔽层一侧表面平行设置有若干个凸凹纹理。

本实用新型的有益效果为：