[实用新型]发光二极管芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201721889096.7 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207852727U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡奇风;陈彦亨;林正忠;吴政达 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种发光二极管芯片的封装结构，所述封装结构包括：重新布线层，包括第一面以及与所述第一面相对的第二面，所述重新布线层的第一面制作有凸点下金属及金属凸块；发光二极管芯片，装设于所述重新布线层的第二面上，其中，所述发光二极管芯片的电极背离所述重新布线层；导线，连接于所述发光二极管芯片的电极与所述重新布线层的第二面，以实现所述发光二极管芯片与所述重新布线层的电性连接；以及荧光材料，包围于所述发光二极管芯片及所述导线。本实用新型的发光二极管芯片创新的采用扇出型封装结构，封装密度高，可有效降低封装体积，本实用新型具有良好的散热效果，可大大提高芯片的耐用性能及寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管芯片 重新布线层 本实用新型 封装结构 电极 第二面 封装 扇出型封装 电性连接 金属凸块 耐用性能 散热效果 荧光材料 凸点 装设 背离 芯片 包围 金属 制作 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，包括第一面以及与所述第一面相对的第二面，所述重新布线层的第一面制作有凸点下金属及金属凸块；发光二极管芯片，装设于所述重新布线层的第二面上，其中，所述发光二极管芯片的电极背离所述重新布线层；导线，连接于所述发光二极管芯片的电极与所述重新布线层的第二面，以实现所述发光二极管芯片与所述重新布线层的电性连接；以及荧光材料，包围于所述发光二极管芯片及所述导线。
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