[实用新型]发光二极管芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201721889096.7 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207852727U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡奇风;陈彦亨;林正忠;吴政达 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管芯片 重新布线层 本实用新型 封装结构 电极 第二面 封装 扇出型封装 电性连接 金属凸块 耐用性能 散热效果 荧光材料 凸点 装设 背离 芯片 包围 金属 制作 | ||
1.一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
重新布线层，包括第一面以及与所述第一面相对的第二面，所述重新布线层的第一面制作有凸点下金属及金属凸块；
发光二极管芯片，装设于所述重新布线层的第二面上，其中，所述发光二极管芯片的电极背离所述重新布线层；
导线，连接于所述发光二极管芯片的电极与所述重新布线层的第二面，以实现所述发光二极管芯片与所述重新布线层的电性连接；以及
荧光材料，包围于所述发光二极管芯片及所述导线。
2.根据权利要求1所述的发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：所述重新布线层包括图形化的介质层以及图形化的金属布线层。
3.根据权利要求2所述的发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：所述介质层的材料包括环氧树脂、硅胶、PI、PBO、BCB、氧化硅、磷硅玻璃，含氟玻璃中的一种或两种以上组合，所述金属布线层的材料包括铜、铝、镍、金、银、钛中的一种或两种以上组合。
4.根据权利要求1所述的发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：所述金属凸块包括金焊球凸块、金锡合金焊球凸块、锡铅合金焊球凸块、锡银合金焊球凸块中的一种。
5.根据权利要求1所述的发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：所述导线的材料包括Au及Cu中的一种。
6.根据权利要求1所述的发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：所述荧光材料包括磷光体。
7.根据权利要求6所述的发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：所述荧光材料包括所述磷光体与硅胶的混合物以及所述磷光体与环氧树脂的混合物中的一种。
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