[实用新型]一种主板结构及具有其的电子设备有效

专利信息
申请号: 201721868620.2 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN207560087U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 李帅 申请(专利权)人: 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 金相允
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种主板结构及电子设备,该主板结构包括第一子主板、第二子主板及连接芯板,所述第一子主板具有至少两对相对设置的边缘,至少一对相对设置的边缘处设有第一焊盘,所述第二子主板具有至少两对相对设置的边缘,至少一对相对设置的边缘处设有第二焊盘,所述连接芯板的上下表面分别设有与所述第一焊盘相适配第三焊盘及与所述第二焊盘相适配的第四焊盘,所述第一子主板通过所述连接芯板与所述第二子主板形成连接。本实用新型能够减少主板结构的尺寸,从而为了电池提供了更多的空间,继而满足长期续航需求。
搜索关键词: 焊盘 主板 相对设置 主板结构 连接芯 本实用新型 电子设备 边缘处 适配 上下表面 续航 电池
【主权项】:
1.一种主板结构,其特征在于,包括:第一子主板,所述第一子主板具有至少两对相对设置的边缘,至少一对相对设置的边缘处设有至少一个第一焊盘;第二子主板,所述第二子主板具有至少两对相对设置的边缘,至少一对相对设置的边缘处设有至少一个第二焊盘;及连接芯板,所述连接芯板的上下表面分别设有与所述至少一个第一焊盘相适配的第三焊盘及与所述至少一个第二焊盘相适配的第四焊盘,所述第一子主板通过所述连接芯板与所述第二子主板形成连接。
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