[实用新型]一种主板结构及具有其的电子设备

说明书

本实用新型公开了一种主板结构及电子设备，该主板结构包括第一子主板、第二子主板及连接芯板，所述第一子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有第一焊盘，所述第二子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有第二焊盘，所述连接芯板的上下表面分别设有与所述第一焊盘相适配第三焊盘及与所述第二焊盘相适配的第四焊盘，所述第一子主板通过所述连接芯板与所述第二子主板形成连接。本实用新型能够减少主板结构的尺寸，从而为了电池提供了更多的空间，继而满足长期续航需求。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种主板结构及具有其的电子设备。

背景技术

电子设备特别是移动消费类电子设备，未来会持续向小型化的方向发展，而移动产品对于电池的续航有无尽的追求，但是电池的能量密度在短期内还看不到革命性的突破，所以只能通过压缩电路模块的尺寸为更大电池的安装提供空间来提升续航能力。

但同时移动消费类电子设备特别是手机，其所集成的功能越来越多，其硬件电路越来越复杂，器件越来越多，导致承载硬件电路的PCB主板(印刷电路板)也越来越大，而这与移动消费类电子设备向小型化的发展方向相悖。

为了解决上述矛盾，需要有效压缩PCB主板模组的尺寸，从而为电池预留出尽可能多的空间，以提高电池容量。为了做到这一点，现在的部分电子设备，将主板PCB分成若干块板子，在立体方向进行堆叠装联，以减小主板占用的平面面积，提供更多的电池空间。例如通过连接器公母座实现上下两块PCB板的互连，但该种方式形成的连接，具有互连密度低，连接可靠性差等缺陷。又如还可以在两块或多块PCB板之间通过软硬结合，焊接，ZIF压接，BTB连接器等方式连接FPC，以实现多块PCB之间电气线路的互连，但这种方式形成的连接也存在诸多缺陷，例如互连密度低，结构强度低，组装困难等。

基于此，有必要提供一种新的主板结构。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本实用新型的第一方面在于提供一种主板结构。

本实用新型的第二方面在于提供一种具有上述主板结构的电子设备。

根据本实用新型第一方面所述的主板结构包括：

第一子主板，所述第一子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有第一焊盘；

第二子主板，所述第二子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有第二焊盘；及

连接芯板，所述连接芯板的上下表面分别设有与所述第一焊盘相适配第三焊盘及与所述第二焊盘相适配的第四焊盘，所述第一子主板通过所述连接芯板与所述第二子主板形成连接。

根据本实用新型第一方面所述的主板结构，由于连接芯板的上下表面分别设有与第一子主板上的第一焊盘相适配的第三焊盘及与第二子主板上的第二焊盘相适配的第四焊盘，这样第一子主板通过连接芯板的中间作用可焊接到第二子主板，以此减少主板结构的尺寸，从而为了电池提供了更多的空间，继而满足长期续航需求。

另外，上述主板结构还可以包括如下的附加技术特征。

作为所述主板结构的进一步可选方案，所述第一子主板的边缘设有贯穿所述第一子主板的通孔，所述第一焊盘布置在所述通孔的内表面并延伸到所述第一子主板的表面；所述第二子主板的边缘设有贯穿所述第二子主板的通孔，所述第二焊盘布置在所述通孔的内表面并延伸到所述第二子主板的表面。

作为所述主板结构的进一步可选方案，所述第三焊盘及所述第四焊盘的面积大于所述通孔的面积。

作为所述主板结构的进一步可选方案，所述通孔呈椭圆形或半椭圆形。