[实用新型]一种主板结构及具有其的电子设备

权利要求书

1.一种主板结构，其特征在于，包括：

第一子主板，所述第一子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有至少一个第一焊盘；

第二子主板，所述第二子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有至少一个第二焊盘；及

连接芯板，所述连接芯板的上下表面分别设有与所述至少一个第一焊盘相适配的第三焊盘及与所述至少一个第二焊盘相适配的第四焊盘，所述第一子主板通过所述连接芯板与所述第二子主板形成连接。

2.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述第一子主板的边缘设有贯穿所述第一子主板的通孔，所述第一焊盘布置在所述通孔的内表面并延伸到所述第一子主板的表面；所述第二子主板的边缘设有贯穿所述第二子主板的通孔，所述第二焊盘布置在所述通孔的内表面并延伸到所述第二子主板的表面。

3.如权利要求2所述的主板结构，其特征在于，所述第三焊盘的面积及所述第四焊盘的面积均大于所述通孔的面积。

4.如权利要求2所述的主板结构，其特征在于，所述通孔呈椭圆形或半椭圆形。

5.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述第三焊盘包括焊盘本体及从所述焊盘本体的边缘向外延伸而出的延伸段。

6.如权利要求5所述的主板结构，其特征在于，所述焊盘本体呈椭圆形。

7.如权利要求1-6中任一项所述的主板结构，其特征在于，所述第一子主板与所述连接芯板的对应位置及所述第二子主板与所述连接芯板的对应位置皆设有定位孔。

8.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述第一子主板上布置有形成硬件电路的芯片及电子元件，所述芯片及所述电子元件之间连接有硬件线路，所述硬件线路连接到所述第一焊盘；所述第二子主板上布置有形成硬件电路的芯片及电子元件，所述芯片及所述电子元件之间连接有硬件线路，所述硬件线路连接到所述第二焊盘。

9.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述连接芯板内部设有用于传输信号的过孔，所述连接芯板从上至下具有至少三层线路结构层，所述第三焊盘通过所述过孔及所述线路结构层与所述第四焊盘形成连接。

10.如权利要求9所述的主板结构，其特征在于，所述连接芯板的上下表面各设有一个线路结构层，且分别与第三焊盘、第四焊盘连接，所述连接芯板内部设有至少一层线路结构层。

11.如权利要求10所述的主板结构，其特征在于，所述连接芯板上设有沿厚度方向贯穿其的贯穿区和/或沿上下表面内陷形成的阶梯区，所述阶梯区上设有至少一层线路结构层。

12.如权利要求11所述的主板结构，其特征在于，所述贯穿区及所述阶梯区内铺设有信号屏蔽层。

13.如权利要求12所述的主板结构，其特征在于，所述信号屏蔽层由铜皮形成。

14.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-13中任一项所述的主板结构。