[实用新型]一种超薄型快速恢复整流器半导体封装模具

摘要

本实用新型涉及一种超薄型快速恢复整流器半导体封装模具，主要包括上模固定板、下模固定板和螺旋推料顶杆固定块；所述上模固定板上安装有上模型腔块和上模中心流道；所述下模固定板上安装有下模型腔块和下模中心板。本实用新型所述的超薄型快速恢复整流器半导体封装模具，可有效地使快速恢复整流器芯片被环氧树脂封装保护起来，并能大幅降低封装模具的使用成本，高效地利用环氧树脂原料，大大降低制作的成本，提高加工效率，提高半导体元器稳定性与可靠性。可以使国产的快速恢复整流器半导体元器件应用到更多的电子产品当中。

主权项

1.一种超薄型快速恢复整流器半导体封装模具，其特征在于：主要包括上模固定板（1）、下模固定板（2）和螺旋推料顶杆固定块（3）；所述上模固定板（1）上安装有上模型腔块（4）和上模中心流道（5）；所述下模固定板（2）上安装有下模型腔块（6）和下模中心板（7）；所述下模中心板（7）中安装有多组下模注料筒（8），将带有快速恢复整流芯片的框架放置在下模固定板（2）中的下模型腔块（6）上，在工作合模下，使上模固定板（1）与下模固定板（2）闭合，下模型腔块（6）控制所述框架与上模型腔块（4）贴合，用多组下模注料筒（8）中的螺旋推料顶杆（9），均匀推进环氧树脂材料，使环氧树脂材料依次经过下模注料筒（8）和上模中心流道（5），通过浇口（12）填充到下模型腔块（6）中的下模型腔条（10）内。