[实用新型]一种超薄型快速恢复整流器半导体封装模具

权利要求书

1.一种超薄型快速恢复整流器半导体封装模具，其特征在于：

主要包括上模固定板（1）、下模固定板（2）和螺旋推料顶杆固定块（3）；

所述上模固定板（1）上安装有上模型腔块（4）和上模中心流道（5）；所述下模固定板（2）上安装有下模型腔块（6）和下模中心板（7）；

所述下模中心板（7）中安装有多组下模注料筒（8），将带有快速恢复整流芯片的框架放置在下模固定板（2）中的下模型腔块（6）上，在工作合模下，使上模固定板（1）与下模固定板（2）闭合，下模型腔块（6）控制所述框架与上模型腔块（4）贴合，用多组下模注料筒（8）中的螺旋推料顶杆（9），均匀推进环氧树脂材料，使环氧树脂材料依次经过下模注料筒（8）和上模中心流道（5），通过浇口（12）填充到下模型腔块（6）中的下模型腔条（10）内。

2.根据权利要求1所述的超薄型快速恢复整流器半导体封装模具，其特征在于：

所述下模型腔块（6）中安装有多个下模型腔条（10），将环氧树脂材料填充入由下模型腔块（6）与所述下模型腔条（10）组合产生的空腔内。

3.根据权利要求2所述的超薄型快速恢复整流器半导体封装模具，其特征在于：

所述下模型腔条（10）损坏可以单独更换。

4.根据权利要求1所述的超薄型快速恢复整流器半导体封装模具，其特征在于：

所述螺旋推料顶杆（9）的推料部位为螺旋形状，推料时使环氧树脂材料能快速推出下模注料筒（8）。

5.根据权利要求4所述的超薄型快速恢复整流器半导体封装模具，其特征在于：

所述螺旋推料顶杆（9）能够做螺旋运动，使下模注料筒（8）中无环氧树脂材料无残留。

6.根据权利要求4所述的超薄型快速恢复整流器半导体封装模具，其特征在于：

所述螺旋推料顶杆（9）被固定在螺旋推料顶杆固定块（3）上，所述螺旋推料顶杆固定块（3）中安装有矩形螺旋弹簧（11），所述矩形螺旋弹簧（11）能够推动螺旋推料顶杆（9），调整螺旋推料顶杆（9）的顶出力量与位置，并对螺旋推料顶杆（9）的反作用力进行缓冲与释放。