[实用新型]一种封装的指纹传感芯片有效
| 申请号： | 201721840179.7 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207765433U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 刘渊非;王之奇;刘宏钧 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/49;G06K9/00 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 封装的指纹传感芯片，包括：盖板；指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区及位于指纹传感区外围的焊垫，焊垫与指纹传感区电连接形成电信号传输通路；所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；导电线路，位于盖板的背面并且一端电连接焊垫；柔性线路板，位于指纹传感芯片的背面；金属线，其一端连接导电线路，另一端电连接所述柔性线路板。本实用新型通过优化指纹传感芯片封装结构，从而降低指纹传感芯片的封装工序难度，保证封装尺寸的同时满足封装芯片高集成度、高稳定性的需求，并且指纹传感芯片封装制程所导致的不良率大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 传感芯片 封装 传感区 电连接 盖板 焊垫 背面 柔性线路板 导电线路 电信号传输通路 本实用新型 封装结构 封装芯片 高集成度 高稳定性 一端连接 正面设置 不良率 金属线 贴合 制程 外围 优化 保证 | ||
【主权项】：
1.一种封装的指纹传感芯片，其特征在于所述封装的指纹传感芯片包括：盖板；指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区及位于指纹传感区外围的焊垫，焊垫与指纹传感区电连接形成电信号传输通路；所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；导电线路，位于盖板的背面并且一端电连接焊垫；柔性线路板，位于指纹传感芯片的背面；金属线，其一端连接导电线路，另一端电连接所述柔性线路板。
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