[实用新型]一种封装的指纹传感芯片

说明书

封装的指纹传感芯片，包括：盖板；指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区及位于指纹传感区外围的焊垫，焊垫与指纹传感区电连接形成电信号传输通路；所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；导电线路，位于盖板的背面并且一端电连接焊垫；柔性线路板，位于指纹传感芯片的背面；金属线，其一端连接导电线路，另一端电连接所述柔性线路板。本实用新型通过优化指纹传感芯片封装结构，从而降低指纹传感芯片的封装工序难度，保证封装尺寸的同时满足封装芯片高集成度、高稳定性的需求，并且指纹传感芯片封装制程所导致的不良率大大降低。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术，具体的涉及一种结构更为合理的封装的指纹传感芯片。

背景技术

指纹传感及识别技术已经成为个人身份识别及个人信息安全认证所普遍使用的识别技术，现已被广泛的应用于个人信息识别的多个领域。随着电子技术的发展消费电子产品例如手机、平板计算机、笔记本电脑、电子手表等智能硬件也普遍使用指纹识别技术，互联网电子商务、金融电子支付的迅猛发展，更加剧了人们对于身份识别和信息安全的要求，指纹传感技术会得到更加广泛的应用。

电子产品的持续小型化和多功能化，要求指纹识别技术的封装必须满足微小尺寸和高灵敏度，如何降低指纹传感芯片的封装工艺难度，优化指纹传感芯片的封装结构成为本领域的重要技术课题。2017年7月21日公告的中国专利ZL201621262068.8公开了一种指纹传感器的封装结构，它包括盖板；指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区以及位于指纹传感区外围的焊垫，所述焊垫电性引出至所述指纹传感芯片的背面，所述指纹传感芯片的背面具有与焊垫电连接的第一导电结构；所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；柔性线路板，其背面具有第二导电结构，所述柔性线路板上设置开口；所述柔性线路板的正面与所述盖板的背面贴合，所述指纹传感芯片位于所述开口中；所述第一导电结构与所述第二导电结构电连接。从而降低指纹传感芯片的封装尺寸以满足电子产品高度集成，高稳定性的需求，并提高指纹传感芯片封装的稳定性。该现有技术通过柔性线路板开口后将指纹传感芯片置入其中进行封装，能够降低因柔性线路板所带来的厚度增加，但是需要在制程过程中增加多个工序，例如在晶圆上蚀刻出与焊垫电连接的凹槽、通孔，在指纹传感芯片的背面制作出再布线层、保护层、绝缘层，柔性线路板需要制作晶圆装配通孔等等，这都大大增加了指纹传感芯片封装的工序和制程，也可能会导致封装不良率的上升。

实用新型内容

本实用新型提供了一种结构简单实用，稳定性高的封装的指纹传感芯片，其通过指纹传感芯片正面侧的导电线路结构，减少了指纹传感芯片背面的复杂导电结构制作，使得封装的指纹传感芯片的设计更为合理，稳定性更高，并且封装后的厚度满足高度集成的要求。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种封装的指纹传感芯片，其特征在于所述封装的指纹传感芯片包括：

盖板；

指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感去及位于指纹传感区外围的焊垫，焊垫与指纹传感区电连接形成电信号传输通路；

所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；

导电线路，位于盖板的背面并且一端电连接焊垫；

柔性线路板，位于指纹传感芯片的背面；

金属线，其一端连接导电线路，另一端电连接所述柔性线路板。

具体的讲，所述焊垫分布在所述指纹传感区的两相对侧部，导电线路的一端电连接焊垫后，另一端延伸至指纹传感芯片与所述盖板的贴合部外。

另外，所述柔性线路板的正面与所述指纹传感芯片的背面相贴合，位于指纹传感区一侧的焊垫与所述导电线路的一端电连接，导电线路的另一端电连接一金属线，该金属线与柔性线路板的背面电性连接。