[实用新型]一种封装的指纹传感芯片

权利要求书

1.一种封装的指纹传感芯片，其特征在于所述封装的指纹传感芯片包括：

盖板；

指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区及位于指纹传感区外围的焊垫，焊垫与指纹传感区电连接形成电信号传输通路；

所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；

导电线路，位于盖板的背面并且一端电连接焊垫；

柔性线路板，位于指纹传感芯片的背面；

金属线，其一端连接导电线路，另一端电连接所述柔性线路板。

2.根据权利要求1所述的封装的指纹传感芯片，其特征在于所述焊垫分布在所述指纹传感区的两相对侧部，导电线路的一端电连接焊垫后，另一端延伸至指纹传感芯片与所述盖板的贴合部外。

3.根据权利要求2所述的封装的指纹传感芯片，其特征在于所述柔性线路板的正面与所述指纹传感芯片的背面相贴合，位于指纹传感区一侧的焊垫与所述导电线路的一端电连接，导电线路的另一端电连接一金属线，该金属线与柔性线路板的背面电性连接。

4.根据权利要求2所述的封装的指纹传感芯片，其特征在于所述柔性线路板的正面与所述指纹传感芯片的背面相贴合，位于指纹传感区另一侧的焊垫与所述导电线路的一端电连接，导电线路的另一端电连接一金属线，该金属线与柔性线路板的正面电性连接。

5.根据权利要求3或4所述的封装的指纹传感芯片，其特征在于所述导电线路的两端分别设置导电端子，导电线路一端的导电端子与所述焊垫电性连接，导电线路另一端的导电端子电性连接所述金属线，金属线的另一端与柔性线路板电性连接。

6.根据权利要求1所述的封装的指纹传感芯片，其特征在于所述导电线路与盖板的背面之间具有一绝缘层，导电线路的上部覆设一保护层，导电线路的两端暴露形成导电端子，所述柔性线路板上也形成暴露的金属垫，一金属线的两端分别电性连接所述导电线路的一导电端子和柔性线路板的金属垫。

7.根据权利要求1所述的封装的指纹传感芯片，其特征在于所述柔性线路板的背面和正面均形成暴露金属垫的开口，所述金属线的另一端在所述开口处与所述金属垫间电连接。

8.根据权利要求7所述的封装的指纹传感芯片，其特征在于所述盖板和柔性线路板外形成塑封层，塑封层至少包覆所述导电端子、指纹传感芯片和金属线，所述柔性线路板的一端部位于所述塑封层外。