[实用新型]PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具

摘要

本实用新型公开了一种PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，包括：设置有PIM封装器件的放置区的基座，在各放置区中设置有端子定位孔；在各端子定位孔的底部设置有探针，探针焊接在第一铜板上；端子定位孔固定在基座上，探针的头部圆心和端子定位孔对齐并位置相对固定；PIM封装器件通过正面的电极端子倒扣在对应的放置区上，各电极端子穿过对应的端子定位孔和探针连接；在基座上方设置有第二铜板，测试时第二铜板压置在PIM封装器件背面的陶瓷覆铜板上；PIM封装器件取放时，第二铜板和基座脱离接触。本实用新型能保证PIM封装器件的电极端子和测试的探针充分接触，防止由于端子和探针接触不良而产生的对产品的伤害。

主权项

1.一种PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于，包括：基座，在所述基座上设置有一个以上的PIM封装器件的放置区；在各所述放置区中设置有对应的所述PIM封装器件的多个电极端子对应的端子定位孔；在各所述端子定位孔的底部设置有对应的探针，所述探针焊接在第一铜板上，所述第一铜板固定在所述基座的电木材料上；所述端子定位孔固定在所述基座上，所述探针的头部圆心和所述端子定位孔对齐并位置相对固定；所述PIM封装器件通过正面的电极端子倒扣在对应的所述放置区上，且所述PIM封装器件的各电极端子穿过对应的端子定位孔和探针连接；在所述基座上方设置有第二铜板，测试时所述第二铜板压置在所述PIM封装器件背面的陶瓷覆铜板上；在所述PIM封装器件取放时，所述第二铜板和所述基座脱离接触。