[实用新型]PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具

说明书

本实用新型公开了一种PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，包括：设置有PIM封装器件的放置区的基座，在各放置区中设置有端子定位孔；在各端子定位孔的底部设置有探针，探针焊接在第一铜板上；端子定位孔固定在基座上，探针的头部圆心和端子定位孔对齐并位置相对固定；PIM封装器件通过正面的电极端子倒扣在对应的放置区上，各电极端子穿过对应的端子定位孔和探针连接；在基座上方设置有第二铜板，测试时第二铜板压置在PIM封装器件背面的陶瓷覆铜板上；PIM封装器件取放时，第二铜板和基座脱离接触。本实用新型能保证PIM封装器件的电极端子和测试的探针充分接触，防止由于端子和探针接触不良而产生的对产品的伤害。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体集成电路测试装置，特别涉及一种PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具。

背景技术

PIM功率器件的绝缘耐压测试原理是：通过短路所有端子，对端子与散热板之间施加电压来考量器件的绝缘耐压能力。PIM模块是一种集成了集成整流桥、制动单元(PFC)、采用了IGBT的三相逆变电路和温度检测电路的功率模块。目前低功率PIM多采用1mm直径的圆柱形功率端子，且使用陶瓷覆铜板代替散热板。现有的测试方式使用定位陶瓷覆铜板并通过设置在定位陶瓷覆铜板上的探针和PIM模块的接触端子相接触的方式进行绝缘测试。由于PIM功率端子密集且易因外力产生形变，在生产过程中就存在端子偏移歪曲等情况，而绝缘测试时需要对所有端子进行短路，由于PIM功率端子在生产过程中年不可避免存在一定的偏移弯曲等情形，使得现有的测试方式不能有效保证所有端子与探针的充分接触，对产品造成了不必要的伤害。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，能保证PIM封装器件的电极端子和测试的探针充分接触，防止由于端子和探针接触不良而产生的对产品的伤害。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具包括：

基座，在所述基座上设置有一个以上的PIM封装器件的放置区。

在各所述放置区中设置有对应的所述PIM封装器件的多个电极端子对应的端子定位孔。

在各所述端子定位孔的底部设置有对应的探针，所述探针焊接在第一铜板上，所述第一铜板固定在所述基座的电木材料上；

所述端子定位孔固定在所述基座上，所述探针的头部圆心和所述端子定位孔对齐并位置相对固定。

所述PIM封装器件通过正面的电极端子倒扣在对应的所述放置区上，且所述PIM封装器件的各电极端子穿过对应的端子定位孔和探针连接。

在所述基座上方设置有第二铜板，测试时所述第二铜板压置在所述PIM封装器件背面的陶瓷覆铜板上；在所述PIM封装器件取放时，所述第二铜板和所述基座脱离接触。

进一步的改进是，绝缘耐压测试夹具还包括一框架，所述框架由电木材料组成。

所述基座通过活动导轨设置在所述框架的底部。

在所述基座处于拉出状态下，露出各所述放置区，便于所述PIM封装器件的取放。

在所述基座处于推入状态下，所述基座固定在所述框架的内部。

进一步的改进是，所述基座分成放置层、端子定位层和底层，所述放置层中在各所述放置区的位置处呈凹陷结构，各所述放置区的凹陷结构的大小和对应的PIM封装器件的大小相匹配。

各所述端子定位孔设置到所述端子定位层中。

各所述探针的底部位于所述底层中，各所述探针的顶部深入到所述端子定位层中并位于各所述端子定位孔的底部；所述第一铜板设置在所述底层上。

进一步的改进是，各所述端子定位孔采用倒角设置。