[实用新型]PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具

权利要求书

1.一种PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于，包括：

基座，在所述基座上设置有一个以上的PIM封装器件的放置区；

在各所述放置区中设置有对应的所述PIM封装器件的多个电极端子对应的端子定位孔；

在各所述端子定位孔的底部设置有对应的探针，所述探针焊接在第一铜板上，所述第一铜板固定在所述基座的电木材料上；

所述端子定位孔固定在所述基座上，所述探针的头部圆心和所述端子定位孔对齐并位置相对固定；

所述PIM封装器件通过正面的电极端子倒扣在对应的所述放置区上，且所述PIM封装器件的各电极端子穿过对应的端子定位孔和探针连接；

在所述基座上方设置有第二铜板，测试时所述第二铜板压置在所述PIM封装器件背面的陶瓷覆铜板上；在所述PIM封装器件取放时，所述第二铜板和所述基座脱离接触。

2.如权利要求1所述的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于：绝缘耐压测试夹具还包括一框架，所述框架由电木材料组成；

所述基座通过活动导轨设置在所述框架的底部；

在所述基座处于拉出状态下，露出各所述放置区，便于所述PIM封装器件的取放；

在所述基座处于推入状态下，所述基座固定在所述框架的内部。

3.如权利要求1所述的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于：所述基座分成放置层、端子定位层和底层，所述放置层中在各所述放置区的位置处呈凹陷结构，各所述放置区的凹陷结构的大小和对应的PIM封装器件的大小相匹配；

各所述端子定位孔设置到所述端子定位层中；

各所述探针的底部位于所述底层中，各所述探针的顶部深入到所述端子定位层中并位于各所述端子定位孔的底部；所述第一铜板设置在所述底层上。

4.如权利要求1或3所述的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于：各所述端子定位孔采用倒角设置。

5.如权利要求1或3所述的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于：通过设置所述端子定位孔的厚度设置所述电极端子和所述探针之间的接触力度。

6.如权利要求2所述的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于：所述第二铜板的顶部固定在第二电木板上，所述第二铜板的面积小于所述第二电木板的面积，且所述第二铜板的面积大小保证能覆盖所述基座的区域。

7.如权利要求6所述的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于：所述框架上的两侧设置有光轴，各所述光轴穿设在对应的直线轴承上，所述直线轴承为直筒型直线轴承或法兰型直线轴承；

所述第二电木板固定在所述直线轴承上；

所述第二电木板上方和气缸连接，所述气缸控制所述第二电木板的上下移动并进而控制所述第二铜板的上下移动；

所述气缸的运动控制模式为手动控制；或者，所述气缸的运动控制模式为电动控制。

8.如权利要求7所述的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于：所述气缸上设置有气压调节阀，所述气压调节阀调节所述气缸输出的压力大小；所述气缸输出的压力大小设置在所述探针的弹性力范围内。

9.如权利要求2所述的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于：在所述框架上设置有气管通孔和导线通孔。

10.如权利要求5所述的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于：所述端子定位孔的厚度保证所述电极端子的下压深度达1mm以上；所述电极端子为圆柱形结构，直径为1mm。