[实用新型]一种多层高密度PCB电路板钻孔装置

摘要

本实用新型公开了一种多层高密度PCB电路板钻孔装置，包括钻孔装置本体、工作台板、钻嘴控制机构和钻头，所述钻孔装置本体的底部设置有工作台板，所述夹紧块的顶部均转动设置有第二螺纹杆，所述动限位块的一侧转动设置有第一螺纹杆，且第一螺纹杆与焊接在工作台板上的固定侧板转动连接，所述工作台板的上方设置有钻嘴控制机构，所述钻嘴控制机构的底部中心位置处转动设置有钻头，所述固定板的底部中心位置处焊接有水冷套管。本实用新型中，钻头的外侧套设有水冷套管，通过水冷套管内部的冷水循环作用，可将钻孔工作产生的热量高效的散出，从而避免了高温钻头对PCB电路板上电路造成损坏。

主权项

1.一种多层高密度PCB电路板钻孔装置，包括钻孔装置本体(1)、工作台板(4)、钻嘴控制机构(10)和钻头(12)，其特征在于，所述钻孔装置本体(1)的底部设置有工作台板(4)，所述工作台板(4)的顶部一侧设置有动限位块(3)，且工作台板(4)的顶部另一侧焊接有定限位块(14)，所述定限位块(14)及动限位块(3)的内部均开设有限位凹槽(9)，且限位凹槽(9)的内部均设置有夹紧块(8)，所述夹紧块(8)的顶部均转动设置有第二螺纹杆(7)，所述动限位块(3)的一侧转动设置有第一螺纹杆(5)，且第一螺纹杆(5)与焊接在工作台板(4)上的固定侧板(6)转动连接，所述工作台板(4)的上方设置有钻嘴控制机构(10)，所述钻嘴控制机构(10)的底部中心位置处转动设置有钻头(12)，且钻嘴控制机构(10)的底部两侧通过对称设置的伸缩杆(11)与固定板(13)连接，所述固定板(13)的底部中心位置处焊接有水冷套管(15)。