[实用新型]一种多层高密度PCB电路板钻孔装置

权利要求书

1.一种多层高密度PCB电路板钻孔装置，包括钻孔装置本体(1)、工作台板(4)、钻嘴控制机构(10)和钻头(12)，其特征在于，所述钻孔装置本体(1)的底部设置有工作台板(4)，所述工作台板(4)的顶部一侧设置有动限位块(3)，且工作台板(4)的顶部另一侧焊接有定限位块(14)，所述定限位块(14)及动限位块(3)的内部均开设有限位凹槽(9)，且限位凹槽(9)的内部均设置有夹紧块(8)，所述夹紧块(8)的顶部均转动设置有第二螺纹杆(7)，所述动限位块(3)的一侧转动设置有第一螺纹杆(5)，且第一螺纹杆(5)与焊接在工作台板(4)上的固定侧板(6)转动连接，所述工作台板(4)的上方设置有钻嘴控制机构(10)，所述钻嘴控制机构(10)的底部中心位置处转动设置有钻头(12)，且钻嘴控制机构(10)的底部两侧通过对称设置的伸缩杆(11)与固定板(13)连接，所述固定板(13)的底部中心位置处焊接有水冷套管(15)。

2.根据权利要求1所述的一种多层高密度PCB电路板钻孔装置，其特征在于，所述工作台板(4)的底部四个直角处各设置有一个底座(2)。

3.根据权利要求1所述的一种多层高密度PCB电路板钻孔装置，其特征在于，所述第二螺纹杆(7)共设置有两个，所述两个第二螺纹杆(7)分别贯穿动限位块(3)和定限位块(14)，且与动限位块(3)及定限位块(14)螺旋转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种多层高密度PCB电路板钻孔装置，其特征在于，所述水冷套管(15)的内部开设有便于钻头穿过的中空腔(151)，且水冷套管(15)的顶部一侧及底部一侧均设置有水管接头(152)。

5.根据权利要求4所述的一种多层高密度PCB电路板钻孔装置，其特征在于，所述中空腔(151)的内径与钻头(12)的直径大小相等。