[实用新型]一种用于晶片检测的电气检测设备有效
申请号: | 201721782990.4 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN207624663U | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 张志伟;韩越 | 申请(专利权)人: | 广州市赛保检测技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于晶片检测的电气检测设备,包括底座,底座上端中部安装有支撑齿条,支撑齿条中部设有升降箱,升降箱内部安装有升降齿轮,升降齿轮中部同轴位置安装有旋转蜗轮,旋转蜗轮下端啮合有蜗杆,蜗杆左端安装有驱动轴,升降箱右端安装有升降套,升降套中部安装有滑块,滑块中部连接有丝杆,滑块下端安装有探针检测器,底座上端中部安装有固定槽,固定槽内部安装有滚球,固定槽上端安装有定位台,定位台下端两侧设有固定装置,固定装置包括固定筒,固定筒内部底端安装有伸缩弹簧。本实用新型,实现着对探针检测器的上下左右移动,进而保证着检测探针与晶片的准确接触,避免着手持检测探针进行检测,满足着晶片检测的需要。 | ||
搜索关键词: | 晶片检测 上端 固定槽 升降箱 滑块 底座 电气检测设备 本实用新型 探针检测器 固定装置 检测探针 内部安装 升降齿轮 旋转蜗轮 固定筒 升降套 齿条 蜗杆 下端 啮合 上下左右移动 伸缩弹簧 同轴位置 定位台 驱动轴 底端 滚球 晶片 丝杆 支撑 左端 检测 保证 | ||
【主权项】:
1.一种用于晶片检测的电气检测设备,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上端中部安装有支撑齿条(2),支撑齿条(2)中部设有升降箱(3),升降箱(3)内部安装有升降齿轮(31),升降齿轮(31)中部同轴位置安装有旋转蜗轮(32),旋转蜗轮(32)下端啮合有蜗杆(35),蜗杆(35)左端安装有驱动轴(34),所述升降箱(3)右端安装有升降套(6),升降套(6)中部安装有滑块(5),滑块(5)中部连接有丝杆(4),所述滑块(5)下端安装有探针检测器(9),所述底座(1)上端中部安装有固定槽(15),固定槽(15)内部安装有滚球(16),所述固定槽(15)上端安装有定位台(12),所述定位台(12)下端两侧设有固定装置(13),所述固定装置(13)包括固定筒(131),固定筒(131)内部底端安装有伸缩弹簧(132),伸缩弹簧(132)上端安装有伸缩柱(134)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造