[实用新型]一种用于晶片检测的电气检测设备有效
申请号: | 201721782990.4 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN207624663U | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 张志伟;韩越 | 申请(专利权)人: | 广州市赛保检测技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片检测 上端 固定槽 升降箱 滑块 底座 电气检测设备 本实用新型 探针检测器 固定装置 检测探针 内部安装 升降齿轮 旋转蜗轮 固定筒 升降套 齿条 蜗杆 下端 啮合 上下左右移动 伸缩弹簧 同轴位置 定位台 驱动轴 底端 滚球 晶片 丝杆 支撑 左端 检测 保证 | ||
本实用新型公开了一种用于晶片检测的电气检测设备,包括底座,底座上端中部安装有支撑齿条,支撑齿条中部设有升降箱,升降箱内部安装有升降齿轮,升降齿轮中部同轴位置安装有旋转蜗轮,旋转蜗轮下端啮合有蜗杆,蜗杆左端安装有驱动轴,升降箱右端安装有升降套,升降套中部安装有滑块,滑块中部连接有丝杆,滑块下端安装有探针检测器,底座上端中部安装有固定槽,固定槽内部安装有滚球,固定槽上端安装有定位台,定位台下端两侧设有固定装置,固定装置包括固定筒,固定筒内部底端安装有伸缩弹簧。本实用新型,实现着对探针检测器的上下左右移动,进而保证着检测探针与晶片的准确接触,避免着手持检测探针进行检测,满足着晶片检测的需要。
技术领域
本实用新型涉及晶片检测技术领域,具体是一种用于晶片检测的电气检测设备。
背景技术
经常使用的这种电气检测设备被用来和被测件进行电接触,以测试它的功能。这种电气检测设备与被测件之间为电连接,也就是说,它一方面与被测件的电气端子接触,另一方面又将电接触用来连接一个检测系统,这个系统通过检测设备向被测件发送电信号,测量它的电阻、电流和电压等以检测它的功能。由于电气上的被测件常常是极其细小的、用来制作电子部件的电子元件如晶片,因此,触头的销状接触元件的尺寸也极小。为了能与检测系统连接,探头的接触元件与一个连接装置相接触,这个装置通过转换使接触间隙变大,从而可以与通向检测系统的连接电缆相连接。
然而目前的电气检测设备在检验晶片时,通常是手动拿着测试夹与晶片上的触点进行一对一接触,不仅操作较为困难,容易产生晃动,且无法将测试探针准确的与晶片上的触点进行接触,严重影响着测试效果。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种用于晶片检测的电气检测设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种用于晶片检测的电气检测设备,包括底座,所述底座上端中部安装有支撑齿条,支撑齿条中部设有升降箱,升降箱内部安装有升降齿轮,升降齿轮中部同轴位置安装有旋转蜗轮,旋转蜗轮下端啮合有蜗杆,蜗杆左端安装有驱动轴,所述升降箱右端安装有升降套,升降套中部安装有滑块,滑块中部连接有丝杆,所述滑块下端安装有探针检测器,所述底座上端中部安装有固定槽,固定槽内部安装有滚球,所述固定槽上端安装有定位台,所述定位台下端两侧设有固定装置,所述固定装置包括固定筒,固定筒内部底端安装有伸缩弹簧,伸缩弹簧上端安装有伸缩柱。
作为本实用新型进一步的方案:所述底座下端两侧安装有支撑腿,底座上端两侧安装有固定筒。
作为本实用新型进一步的方案:所述定位台上端外侧均匀设有定位槽,定位台下端外侧均匀设有与伸缩柱相互配合的限位槽。
作为本实用新型进一步的方案:所述伸缩柱中部安装有压杆。
作为本实用新型进一步的方案:所述探针检测器前端中部安装有指示灯,探针检测器下端安装有检测探针。
作为本实用新型再进一步的方案:所述丝杆右端安装有第一手柄,驱动轴左端安装有第二手柄。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
所述一种用于晶片检测的电气检测设备,结构合理,设计新颖,通过设有的升降箱和升降套实现着对探针检测器的上下左右移动,进而保证着检测探针与晶片的准确接触,避免着手持检测探针进行检测,操作简单,满足着晶片检测的需要,实用性强。
附图说明
图1为一种用于晶片检测的电气检测设备的结构示意图。
图2为一种用于晶片检测的电气检测设备中升降箱的结构示意图。
图3为一种用于晶片检测的电气检测设备中固定装置的结构示意图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州市赛保检测技术有限公司,未经广州市赛保检测技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721782990.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种太阳能硅片清洗设备
- 下一篇:一种芯片压模设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造