[实用新型]一种功能模块散热结构及机箱有效
| 申请号： | 201721781741.3 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN207589405U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 冯亮;肖相余;余飞 | 申请（专利权）人： | 成都芯通软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 熊晓果;杨正辉 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及通信网络设备技术领域，具体涉及一种功能模块散热结构及机箱，本实用新型的功能模块散热结构包括用于安装在机箱上的功放基板，该功放基板上连接有带功放模块的PCB板，所述PCB板上盖装有功放壳体，该功放壳体外沿设有凸起部，所述凸起部沿PCB板板面方向延伸，且延伸方向远离壳体中心，所述凸起部同时延伸至机箱内壁，与机箱内壁接触，该功能模块散热结构改变了既有的电路系统结构形式，使电路系统与机箱进行有效的热量传递，达到提高散热效率、加快热量散发的目的，该散热结构稳定可靠，能保证热量快速、持续地得到散发，进而保护电路系统的正常运行，使各个功能模块、PCB电路板和电路系统持续、高效、可靠地工作，发挥良好的功能特性。 | ||
| 搜索关键词： | 散热结构 电路系统 凸起部 机箱 本实用新型 功放基板 机箱内壁 功放 电路系统结构 通信网络设备 方向延伸 方向远离 功放模块 功能特性 壳体外沿 壳体中心 热量传递 热量散发 散热效率 板板面 延伸 壳体 在机 散发 保证 | ||
【主权项】：
1.一种功能模块散热结构，其特征在于，包括用于安装在机箱上的功放基板，该功放基板上连接有带功放模块的第一PCB板，所述第一PCB板上盖装有功放壳体，该功放壳体外沿设有凸起部，所述凸起部沿第一PCB板板面方向延伸，且延伸方向远离壳体中心，所述凸起部同时延伸至机箱内壁，与机箱内壁接触。
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