[实用新型]一种功能模块散热结构及机箱有效
| 申请号： | 201721781741.3 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN207589405U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 冯亮;肖相余;余飞 | 申请（专利权）人： | 成都芯通软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 熊晓果;杨正辉 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热结构 电路系统 凸起部 机箱 本实用新型 功放基板 机箱内壁 功放 电路系统结构 通信网络设备 方向延伸 方向远离 功放模块 功能特性 壳体外沿 壳体中心 热量传递 热量散发 散热效率 板板面 延伸 壳体 在机 散发 保证 | ||
1.一种功能模块散热结构，其特征在于，包括用于安装在机箱上的功放基板，该功放基板上连接有带功放模块的第一PCB板，所述第一PCB板上盖装有功放壳体，该功放壳体外沿设有凸起部，所述凸起部沿第一PCB板板面方向延伸，且延伸方向远离壳体中心，所述凸起部同时延伸至机箱内壁，与机箱内壁接触。
2.根据权利要求1所述的功能模块散热结构，其特征在于，所述凸起部沿功放壳体的外沿连续设置，围成整圈结构，所述凸起部与功放壳体为一体式结构。
3.根据权利要求1所述的功能模块散热结构，其特征在于，所述凸起部与机箱内壁接触部位设置有导热材料。
4.根据权利要求1-3之一所述的功能模块散热结构，其特征在于，所述功放壳体上端面还安装有第二PCB板，该第二PCB板上安装有与所述功放壳体接触的发热芯片，所述发热芯片与功放壳体接触部位布置有导热材料。
5.根据权利要求4所述的功能模块散热结构，其特征在于，所述第二PCB板布置在靠近所述凸起部与机箱接触的部位。
6.根据权利要求1-3之一所述的功能模块散热结构，其特征在于，所述功放壳体与凸起部的材料均为铝或铝合金，且所述功放壳体厚度为1～3mm。
7.根据权利要求1-3之一所述的功能模块散热结构，其特征在于，所述功放壳体上开设有用于安装其自身的定位销孔，且所述功放壳体通过紧固件与机箱连接。
8.一种功能模块散热机箱，其特征在于，该机箱内安装有功放模块，所述功放模块上布置有如权利要求1-7之一所述的功放壳体。
9.根据权利要求8所述的功能模块散热机箱，其特征在于，所述机箱内布置有多个功放模块，每个所述功放模块上对应设有所述功放壳体。
10.根据权利要求8或9所述的功能模块散热机箱，其特征在于，所述机箱外壁连有散热齿，所述散热齿连接在所述凸起部与机箱内壁接触部位所对应的外壁上。
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