[实用新型]一种功能模块散热结构及机箱

说明书

本实用新型涉及通信网络设备技术领域，具体涉及一种功能模块散热结构及机箱，本实用新型的功能模块散热结构包括用于安装在机箱上的功放基板，该功放基板上连接有带功放模块的PCB板，所述PCB板上盖装有功放壳体，该功放壳体外沿设有凸起部，所述凸起部沿PCB板板面方向延伸，且延伸方向远离壳体中心，所述凸起部同时延伸至机箱内壁，与机箱内壁接触，该功能模块散热结构改变了既有的电路系统结构形式，使电路系统与机箱进行有效的热量传递，达到提高散热效率、加快热量散发的目的，该散热结构稳定可靠，能保证热量快速、持续地得到散发，进而保护电路系统的正常运行，使各个功能模块、PCB电路板和电路系统持续、高效、可靠地工作，发挥良好的功能特性。

技术领域

本实用新型涉及通信网络设备技术领域，特别是一种功能模块散热结构及机箱。

背景技术

在通信网络设备中，在PCB电路板上布置有多个功能模块，每个功能模块对应实现不同的功能，同时，多个功能模块构成整个电路系统，实现该电路系统的整体功能。每个功能模块在运行过程中，都会散发出较大的热量，而如何快速散热，保持电路系统的温度始终处于可控、正常范围内，成为在电路系统布置工作中需要重点考虑的问题。

电路系统中，功能模块的散热方式主要有两种，一种是与空气交换热量，通过空气进行散热，但是由于电气系统内通常安装在机箱内工作，而机箱内的空间较为有限，同时空气也处于不流通状态，因此，通过空气散热的方式效率低、散热慢、可靠性差，电气系统温度很容易超过可控制的范围；另一种散热方式是通过与机箱接触，通过物理传导的方式依靠机箱进行散热，这种散热方式效率高，散热相对较快。

但是，现有的电路系统结构很不利于散热，现有的电路系统通常在机箱内首先布置基板，然后将PCB板安装在基板上，由于PCB板上布置有多个功能模块，为了避免多个功放模块之间发生信号干扰或窜扰现象，通常需要在PCB板上安装屏蔽盖，而且，如果机箱内布置有多个PCB板或多层PCB板时，需要对PCB板全部进行盖合、屏蔽。此时，屏蔽盖安装在PCB板上，PCB板上的功能模块散发出的热量一部分通过PCB板传递到基板上，在通过基板与机箱进行热量交换，而绝大部分热量传递到屏蔽盖上，屏蔽盖只能与空气进行热量交换，因此，屏蔽盖的热量很容易攀升不可控，导致电路系统的温度高，设备无法正常运行。另一方面，当机箱内布置有多层PCB板时，在屏蔽盖上又安装有PCB板，此时，屏蔽盖的上下两侧都存在较大热源，屏蔽盖的热量更是无法挥散，严重影响到设备的正常工作，严重时可能引发短路、烧毁，进而导致发生火宅，因此，如何更好地散热，成为了影响设备安全、正常运行的关键。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术中的电路系统存在屏蔽盖散热慢、散热效率低，导致热量集中后影响设备、电路正常运行，甚至发生短路、烧毁的问题，提供一种功能模块散热结构及机箱，该功能模块散热结构改变了既有的电路系统结构形式，使电路系统与机箱进行有效的热量传递，达到提高散热效率、加快热量散发的目的，该散热结构稳定可靠，能保证热量快速、持续地得到散发，进而保护电路系统的正常运行，使各个功能模块、PCB电路板和电路系统持续、高效、可靠地工作，发挥良好的功能特性。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种功能模块散热结构，包括用于安装在机箱上的功放基板，该功放基板上连接有带功放模块的第一PCB板，所述第一PCB板上盖装有功放壳体，该功放壳体外沿设有凸起部，所述凸起部沿第一PCB板板面方向延伸，且延伸方向远离壳体中心，所述凸起部同时延伸至机箱内壁，与机箱内壁接触。

通过布置功放壳体，并在功放壳体外沿设置凸起部，使功放壳体的该凸起部向四周延伸至机箱上，与机箱接触，从而使集中到功放壳体上的热量及时得到释放，达到了提供散热效率，有效降低电路系统及机箱内温度的目的，使功能模块和电路系统正常、可靠、持续地运行和工作。