[实用新型]一种新型电路板有效
| 申请号： | 201721776755.6 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN207612459U | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 黄治国;田成国;陈斌;廖鑫;王鹏 | 申请（专利权）人： | 悦虎电路（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 龙艳华 |
| 地址： | 215124 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型电路板，自上而下依次包括：第一线路板、绝缘层和第二线路板，其中所述绝缘层内设有若干导通体，所述第一线路板和所述第二线路板通过所述导通体实现连接；并且在所述第一线路板上设有若干金属化半孔，所述金属化半孔上均涂覆有保护油墨层；并且每一所述金属化半孔均包括依次连接的定位端、第一半孔Ring环和第二半孔Ring环，所述第一半孔Ring环与所述第二半孔Ring环圆心一致，所述第一半孔Ring环的最大环宽为D，其最小环宽为d；所述第二半孔Ring环的环宽为d，并且D‑d＝2mil。其独特的金属化半孔结构可以解决在生产时半孔Ring环翘起、脱落、孔内残留铜丝毛刺等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半孔 线路板 金属化半孔 绝缘层 导通体 环宽 毛刺 铜丝 新型电路板 新型电路 依次连接 圆心 定位端 油墨层 最小环 翘起 涂覆 残留 生产 | ||
【主权项】：
1.一种新型电路板，其特征在于，自上而下依次包括：第一线路板、绝缘层和第二线路板，其中所述绝缘层内设有若干导通体，所述第一线路板和所述第二线路板通过所述导通体实现连接；并且在所述第一线路板上设有若干金属化半孔，所述金属化半孔上均涂覆有保护油墨层；并且每一所述金属化半孔均包括依次连接的定位端、第一半孔Ring环和第二半孔Ring环，所述第一半孔Ring环与所述第二半孔Ring环圆心一致，所述第一半孔Ring环的最大环宽为D，其最小环宽为d；所述第二半孔Ring环的环宽为d，并且D‑d＝2mil。
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