[实用新型]一种新型电路板

说明书

本实用新型公开了一种新型电路板，自上而下依次包括：第一线路板、绝缘层和第二线路板，其中所述绝缘层内设有若干导通体，所述第一线路板和所述第二线路板通过所述导通体实现连接；并且在所述第一线路板上设有若干金属化半孔，所述金属化半孔上均涂覆有保护油墨层；并且每一所述金属化半孔均包括依次连接的定位端、第一半孔Ring环和第二半孔Ring环，所述第一半孔Ring环与所述第二半孔Ring环圆心一致，所述第一半孔Ring环的最大环宽为D，其最小环宽为d；所述第二半孔Ring环的环宽为d，并且D‑d＝2mil。其独特的金属化半孔结构可以解决在生产时半孔Ring环翘起、脱落、孔内残留铜丝毛刺等问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体地是涉及一种新型电路板。

背景技术

近年来，随着电子产品的飞速发展，高密度、多功能、小型化已经成为发展方向。如今电路板尺寸却不断减小，客户常需要搭配一些小载板。这些小载板特点为：个体比较小、单元边有整排金属化半孔，作为一个母板的子板，通过这些金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。

但是目前电路板上的金属化半孔的半孔Ring环在制备过程中容易翘起脱落、孔内残留有铜丝毛刺等问题缺陷。这种状况在SMT厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的造成两引脚之间的桥接短路。因此，多数PCB厂家是以人工修理作为应对方案，人工修理效率低、而且易产生擦花报废。

因此，本实用新型的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种新型电路板，其独特的金属化半孔结构可以解决在生产时半孔Ring环翘起、脱落、孔内残留铜丝毛刺等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种新型电路板，自上而下依次包括：第一线路板、绝缘层和第二线路板，其中所述绝缘层内设有若干导通体，所述第一线路板和所述第二线路板通过所述导通体实现连接；并且在所述第一线路板上设有若干金属化半孔，所述金属化半孔上均涂覆有保护油墨层；并且每一所述金属化半孔均包括依次连接的定位端、第一半孔Ring环和第二半孔Ring环，所述第一半孔Ring环与所述第二半孔Ring环圆心一致，所述第一半孔Ring环的最大环宽为D，其最小环宽为d；所述第二半孔Ring环的环宽为d，并且D-d＝2mil。

优选地，所述第一线路板内部嵌有若干第一导通块，其外表面设有第一线路层，所述第一导通块电镀于所述第一线路层上；所述第二线路板内部嵌有若干第二导通块，其外表面设有第二线路层，所述第二导通块电镀于所述第二线路层上；所述导通体与所述第一导通块和所述第二导通块的位置相匹配；所述第一线路板和所述第二线路板通过所述第一导通块、所述导通体和所述第二导通块实现联通。

优选地，D＝6mil，d＝4mil。

优选地，所述第一线路板还包括一定位排，若干所述金属化半孔平行设置在该定位排上，每一所述金属化半孔通过定位端与所述定位排实现固定连接。

优选地，所述导通体为固化的导电浆料块。

优选地，所述第一线路板和/或所述第二线路板为树脂线路板。

优选地，所述绝缘层为透明高分子绝缘油墨层。

优选地，所述绝缘层的厚度为1-2mm之间。

采用上述技术方案，本实用新型至少包括如下有益效果：

本实用新型所述的新型电路板，其独特的金属化半孔结构可以解决在生产时半孔Ring环翘起、脱落、孔内残留铜丝毛刺等问题。

附图说明

图1为本实用新型所述的金属化半孔的结构示意图；

图2为本实用新型所述的新型电路板的结构示意图；