[实用新型]一种新型电路板

权利要求书

1.一种新型电路板，其特征在于，自上而下依次包括：第一线路板、绝缘层和第二线路板，其中所述绝缘层内设有若干导通体，所述第一线路板和所述第二线路板通过所述导通体实现连接；并且在所述第一线路板上设有若干金属化半孔，所述金属化半孔上均涂覆有保护油墨层；并且每一所述金属化半孔均包括依次连接的定位端、第一半孔Ring环和第二半孔Ring环，所述第一半孔Ring环与所述第二半孔Ring环圆心一致，所述第一半孔Ring环的最大环宽为D，其最小环宽为d；所述第二半孔Ring环的环宽为d，并且D-d＝2mil。

2.如权利要求1所述的新型电路板，其特征在于：所述第一线路板内部嵌有若干第一导通块，其外表面设有第一线路层，所述第一导通块电镀于所述第一线路层上；所述第二线路板内部嵌有若干第二导通块，其外表面设有第二线路层，所述第二导通块电镀于所述第二线路层上；所述导通体与所述第一导通块和所述第二导通块的位置相匹配；所述第一线路板和所述第二线路板通过所述第一导通块、所述导通体和所述第二导通块实现联通。

3.如权利要求1所述的新型电路板，其特征在于：D＝6mil，d＝4mil。

4.如权利要求1所述的新型电路板，其特征在于：所述第一线路板还包括一定位排，若干所述金属化半孔平行设置在该定位排上，每一所述金属化半孔通过定位端与所述定位排实现固定连接。

5.如权利要求2所述的新型电路板，其特征在于：所述导通体为固化的导电浆料块。

6.如权利要求2所述的新型电路板，其特征在于：所述第一线路板和/或所述第二线路板为树脂线路板。

7.如权利要求1所述的新型电路板，其特征在于：所述绝缘层为透明高分子绝缘油墨层。

8.如权利要求1所述的新型电路板，其特征在于：所述绝缘层的厚度为1-2mm之间。