[实用新型]集成3D成像装置及电子设备有效
申请号: | 201721752277.5 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN207691960U | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 周宇 | 申请(专利权)人: | 深圳奥比中光科技有限公司 |
主分类号: | H04N9/04 | 分类号: | H04N9/04;H04N5/225;H04N9/31;H04N13/204 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型一种集成3D成像装置及电子设备,集成3D成像装置包括:投影模组,用于向空间发射结构光光束;泛光灯,用于向空间投射泛光光束;成像模组,用于对所述结构光光束和/或泛光光束成像;支架,包括与所述投影模组以及所述成像模组对应的通孔以及安装面,所述通孔用于放置所述投影模组以及所述成像模组,所述安装面用于安装所述泛光灯。与已有技术相比,本实用新型中的集成3D成像装置的结构体积得以减小、稳定性以及散热性能都得到了提升。 | ||
搜索关键词: | 成像模组 投影模组 本实用新型 电子设备 安装面 泛光灯 结构光 泛光 通孔 光束成像 空间发射 散热性能 减小 投射 支架 | ||
【主权项】:
1.一种集成3D成像装置,其特征在于,包括:投影模组,用于向空间发射结构光光束;泛光灯,用于向空间投射泛光光束;成像模组,用于对所述结构光光束和/或泛光光束成像;支架,包括与所述投影模组以及所述成像模组对应的通孔以及安装面,所述通孔用于放置所述投影模组以及所述成像模组,所述安装面用于安装所述泛光灯。
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