[实用新型]集成3D成像装置及电子设备有效
| 申请号： | 201721752277.5 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN207691960U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 周宇 | 申请（专利权）人： | 深圳奥比中光科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N9/04 | 分类号： | H04N9/04;H04N5/225;H04N9/31;H04N13/204 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 成像模组 投影模组 本实用新型 电子设备 安装面 泛光灯 结构光 泛光 通孔 光束成像 空间发射 散热性能 减小 投射 支架 | ||
1.一种集成3D成像装置，其特征在于，包括：
投影模组，用于向空间发射结构光光束；
泛光灯，用于向空间投射泛光光束；
成像模组，用于对所述结构光光束和/或泛光光束成像；
支架，包括与所述投影模组以及所述成像模组对应的通孔以及安装面，所述通孔用于放置所述投影模组以及所述成像模组，所述安装面用于安装所述泛光灯。
2.如权利要求1所述的集成3D成像装置，其特征在于，还包括彩色相机模组，用于采集彩色图像，所述彩色相机模组安装在所述支架上与之相对应的通孔中。
3.如权利要求2所述的集成3D成像装置，其特征在于，所述彩色相机模组位于所述投影模组以及所述成像模组之间，所述彩色相机模组与所述投影模组之间的距离小于所述彩色相机模组与所述成像模组之间的距离。
4.如权利要求3所述的集成3D成像装置，其特征在于，所述投影模组与所述成像模组之间的距离为25mm，所述成像模组与所述彩色相机模组之间的距离为20mm。
5.如权利要求1所述的集成3D成像装置，其特征在于，还包括传感器，所述传感器安装在所述支架上与之相对应的通孔中。
6.如权利要求1所述的集成3D成像装置，其特征在于，还包括传感器，所述传感器安装在所述支架的所述安装面上。
7.如权利要求5或6任一所述的集成3D成像装置，其特征在于，所述传感器包括环境光传感器、接近度传感器、听筒中的一种或多种。
8.如权利要求1所述的集成3D成像装置，其特征在于，所述泛光灯位于所述投影模组与所述成像模组之间，所述泛光灯与所述投影模组之间的距离大于所述泛光灯与所述成像模组之间的距离。
9.如权利要求1所述的集成3D成像装置，其特征在于，所述支架包括金属、合金、陶瓷材料的一种或多种的组合。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
如权利要求1～9任一所述的集成3D成像装置，安装在所述电子设备的第一平面上，用于获取深度图像和/或彩色图像；
显示器，安装在所述电子设备的第二平面上，用于显示图像；
所述第一平面与所述第二平面为同一平面或所述第一平面与所述第二平面为相对立的平面。
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