[实用新型]集成3D成像装置及电子设备

说明书

本实用新型一种集成3D成像装置及电子设备，集成3D成像装置包括：投影模组，用于向空间发射结构光光束；泛光灯，用于向空间投射泛光光束；成像模组，用于对所述结构光光束和/或泛光光束成像；支架，包括与所述投影模组以及所述成像模组对应的通孔以及安装面，所述通孔用于放置所述投影模组以及所述成像模组，所述安装面用于安装所述泛光灯。与已有技术相比，本实用新型中的集成3D成像装置的结构体积得以减小、稳定性以及散热性能都得到了提升。

技术领域

本实用新型涉及光学及电子技术领域，尤其涉及一种集成3D成像装置及电子设备。

背景技术

深度相机可以获取目标的深度信息借此实现3D扫描、场景建模、手势交互，与目前被广泛使用的RGB相机相比，深度相机正逐步受到各行各业的重视。例如利用深度相机与电视、电脑等结合可以实现体感游戏以达到游戏健身二合一的效果，微软的KINECT、奥比中光的ASTRA是其中的代表。另外，谷歌的tango 项目致力于将深度相机带入移动设备，如平板、手机，以此带来完全颠覆的使用体验，比如可以实现非常真实的AR游戏体验，可以使用其进行室内地图创建、导航等功能。

智能电子设备如手机、平板等对内置3D成像的深度相机有着日益迫切的需求，随着深度相机目前正快速朝着体积越来越小、功耗越来越低的方向发展，深度相机作为内置元器件从而嵌入到其他电子设备中逐渐成为可能。然而，由于电子设备对外观、体积的不断追求，给其内置元器件的设计、安装等也带来了巨大的挑战，不仅要求元器件具有微小的体积、较低的功耗以及高散热性能，同时也要求各元器件之间布局足够合理以实现较高的集成度。

现有技术中，目前没有符合需求的3D成像装置。

发明内容

本实用新型为了解决现有技术中没有符合需求的3D成像装置的问题，提供一种集成3D成像装置及电子设备。

为了解决上述问题，本实用新型采用的技术方案如下所述：

一种集成3D成像装置，包括：投影模组，用于向空间发射结构光光束；泛光灯，用于向空间投射泛光光束；成像模组，用于对所述结构光光束和/或泛光光束成像；支架，包括与所述投影模组以及所述成像模组对应的通孔以及安装面，所述通孔用于放置所述投影模组以及所述成像模组，所述安装面用于安装所述泛光灯；所述泛光灯位于所述投影模组与所述成像模组之间，所述泛光灯与所述投影模组之间的距离大于所述泛光灯与所述成像模组之间的距离；所述支架包括金属、合金、陶瓷材料的一种或多种的组合。

本实用新型还提供又一种集成3D成像装置，还包括彩色相机模组，用于采集彩色图像，所述彩色相机模组安装在所述支架上与之相对应的通孔中；所述彩色相机模组位于所述投影模组以及所述成像模组之间，所述彩色相机模组与所述投影模组之间的距离小于所述彩色相机模组与所述成像模组之间的距离；所述投影模组与所述成像模组之间的距离为25mm，所述成像模组与所述彩色相机模组之间的距离为20mm。

本实用新型还提供再一种集成3D成像装置，还包括传感器，所述传感器安装在所述支架上与之相对应的通孔中；或所述传感器安装在所述支架的所述安装面上；所述传感器包括环境光传感器、接近度传感器、听筒中的一种或多种。

本实用新型还提供一种电子设备，包括：如上任一所述的集成3D成像装置，安装在所述电子设备的第一平面上，用于获取深度图像和/或彩色图像；显示器，安装在所述电子设备的第二平面上，用于显示图像；所述第一平面与所述第二平面为同一平面或所述第一平面与所述第二平面为相对立的平面。

本实用新型的有益效果为：提供一种集成3D成像装置，利用支架开孔及安装面固定各光学模组及安装泛光灯，将多个元器件设置在一个支架上实现小体积、高集成度、功耗低的目的；与已有技术相比，本实用新型中的集成3D成像装置的结构体积得以减小、稳定性以及散热性能都得到了提升。

附图说明