[实用新型]一种半导体反应腔体及半导体反应装置有效

专利信息
申请号: 201721697622.X 申请日: 2017-12-08
公开(公告)号: CN207781544U 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 刘希飞;阚保国;刘家桦 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种半导体反应腔体及半导体反应装置,包括:传输腔室;设置于传输腔室侧面的半导体反应腔体,半导体反应腔体包括腔体本体,设置于腔体本体上的晶圆传送窗口,晶圆传送窗口的外侧边缘设置有框体,框体的内圈与晶圆传送窗口通过第一密封圈密封;其中,第一密封圈包括嵌入框体与腔体本体之间的嵌入部分,以及覆盖于框体及晶圆传送窗口的入口端面的覆盖部分;设置于半导体反应腔体的框体与传输腔室之间的屏蔽门。本实用新型在晶圆传送窗口与框体之间设置一蘑菇头形状的密封圈,以此将框体与半导体反应腔体本体之间的间隙封闭,避免反应副产物囤积在框体与半导体反应腔体本体之间,进而减少晶圆被污染的概率,提高产品良率及使用性能。
搜索关键词: 半导体 反应腔体 框体 晶圆 传送 传输腔室 腔体本体 密封圈 本实用新型 反应装置 反应副产物 密封圈密封 蘑菇头形状 产品良率 间隙封闭 使用性能 外侧边缘 屏蔽门 嵌入框 入口端 内圈 覆盖 嵌入 侧面 概率 污染
【主权项】:
1.一种半导体反应腔体,其特征在于,所述半导体反应腔体至少包括:腔体本体,设置于所述腔体本体上的晶圆传送窗口,所述晶圆传送窗口的外侧边缘设置有框体,所述框体的内圈与所述晶圆传送窗口通过第一密封圈密封;其中,所述第一密封圈包括嵌入所述框体与所述腔体本体之间的嵌入部分,以及覆盖于所述框体及所述晶圆传送窗口的入口端面的覆盖部分。
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