[实用新型]一种半导体反应腔体及半导体反应装置有效
申请号: | 201721697622.X | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN207781544U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 刘希飞;阚保国;刘家桦 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种半导体反应腔体及半导体反应装置,包括:传输腔室;设置于传输腔室侧面的半导体反应腔体,半导体反应腔体包括腔体本体,设置于腔体本体上的晶圆传送窗口,晶圆传送窗口的外侧边缘设置有框体,框体的内圈与晶圆传送窗口通过第一密封圈密封;其中,第一密封圈包括嵌入框体与腔体本体之间的嵌入部分,以及覆盖于框体及晶圆传送窗口的入口端面的覆盖部分;设置于半导体反应腔体的框体与传输腔室之间的屏蔽门。本实用新型在晶圆传送窗口与框体之间设置一蘑菇头形状的密封圈,以此将框体与半导体反应腔体本体之间的间隙封闭,避免反应副产物囤积在框体与半导体反应腔体本体之间,进而减少晶圆被污染的概率,提高产品良率及使用性能。 | ||
搜索关键词: | 半导体 反应腔体 框体 晶圆 传送 传输腔室 腔体本体 密封圈 本实用新型 反应装置 反应副产物 密封圈密封 蘑菇头形状 产品良率 间隙封闭 使用性能 外侧边缘 屏蔽门 嵌入框 入口端 内圈 覆盖 嵌入 侧面 概率 污染 | ||
【主权项】:
1.一种半导体反应腔体,其特征在于,所述半导体反应腔体至少包括:腔体本体,设置于所述腔体本体上的晶圆传送窗口,所述晶圆传送窗口的外侧边缘设置有框体,所述框体的内圈与所述晶圆传送窗口通过第一密封圈密封;其中,所述第一密封圈包括嵌入所述框体与所述腔体本体之间的嵌入部分,以及覆盖于所述框体及所述晶圆传送窗口的入口端面的覆盖部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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