[实用新型]一种半导体反应腔体及半导体反应装置

权利要求书

1.一种半导体反应腔体，其特征在于，所述半导体反应腔体至少包括：

腔体本体，设置于所述腔体本体上的晶圆传送窗口，所述晶圆传送窗口的外侧边缘设置有框体，所述框体的内圈与所述晶圆传送窗口通过第一密封圈密封；其中，所述第一密封圈包括嵌入所述框体与所述腔体本体之间的嵌入部分，以及覆盖于所述框体及所述晶圆传送窗口的入口端面的覆盖部分。

2.根据权利要求1所述的半导体反应腔体，其特征在于：所述框体的外圈与所述腔体本体通过第二密封圈密封。

3.根据权利要求1所述的半导体反应腔体，其特征在于：所述第一密封圈的材质包括聚全氟橡胶、乙丙橡胶、丁腈橡胶、丁苯橡胶、丁基橡胶、天然橡胶、乙烯橡胶、乙丙酸橡胶、聚丙烯酸酯橡胶、氢化丁腈橡胶、硅橡胶、氟素橡胶、氟硅橡胶或金属橡胶。

4.根据权利要求2所述的半导体反应腔体，其特征在于：所述第二密封圈的材质包括聚全氟橡胶、乙丙橡胶、丁腈橡胶、丁苯橡胶、丁基橡胶、天然橡胶、乙烯橡胶、乙丙酸橡胶、聚丙烯酸酯橡胶、氢化丁腈橡胶、硅橡胶、氟素橡胶、氟硅橡胶或金属橡胶。

5.一种半导体反应装置，其特征在于，所述半导体反应装置至少包括：

传输腔室，包括多个侧面，各侧面设置有晶圆传送窗口；

如权利要求1～4任意一项所述的半导体反应腔体，设置于所述传输腔室侧面，所述传输腔室的晶圆传送窗口与所述半导体反应腔体的晶圆传送窗口对应设置；

屏蔽门，设置于所述半导体反应腔体的框体与所述传输腔室之间，以隔断所述传输腔室与所述半导体反应腔体的腔室。

6.根据权利要求5所述的半导体反应装置，其特征在于：所述屏蔽门的外圈与所述半导体反应腔体的框体外圈通过第三密封圈密封。

7.根据权利要求6所述的半导体反应装置，其特征在于：所述第三密封圈的材质包括全氟橡胶、乙丙橡胶、丁腈橡胶、丁苯橡胶、丁基橡胶、天然橡胶、乙烯橡胶、乙丙酸橡胶、聚丙烯酸酯橡胶、氢化丁腈橡胶、硅橡胶、氟素橡胶、氟硅橡胶或金属橡胶。

8.根据权利要求5所述的半导体反应装置，其特征在于：所述传输腔室的侧面还设置有晶圆缓冲腔，所述晶圆缓冲腔上设置有晶圆传送窗口及晶圆传送门；其中，所述晶圆缓冲腔的晶圆传送窗口与所述传输腔室的晶圆传送窗口对应设置，所述晶圆传送门与大气相对设置。

9.根据权利要求5所述的半导体反应装置，其特征在于：所述半导体反应腔体为干法刻蚀腔体、化学气相沉积腔体、物理气相沉积腔体或离子植入腔体。

10.根据权利要求5所述的半导体反应装置，其特征在于：所述传输腔室的水平截面为正多边形。