[实用新型]一种封装芯片整形块有效
| 申请号： | 201721519164.0 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN207611753U | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李领;李勋 | 申请（专利权）人： | 四川电科安信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都嘉企源知识产权代理有限公司 51246 | 代理人： | 胡林 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装芯片整形块，包括基座，所述基座上转动设置有左调节杆和右调节杆，所述左调节杆和右调节杆上固定设置有转向座，转向座上设置有整形块，通过转动左调节杆和右调节杆来转动转向座，从而实现不同规格的整形块之间的切换，其调节方便、简单，同时通过棘轮和棘爪保持整形块的姿态稳定，避免因整形块位移产生的整形误差，本实用新型不但大大改善了整形装置的可调节性，使其能够同时实现多种整形加工，同时还具有较好的整形质量。 | ||
| 搜索关键词： | 整形块 右调节杆 左调节杆 转向座 本实用新型 封装芯片 整形 转动 调节方便 固定设置 可调节性 整形加工 整形装置 转动设置 姿态稳定 棘轮 棘爪 | ||
【主权项】：
1.一种封装芯片整形块，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）上转动设置有左调节杆（2）和右调节杆（3），所述左调节杆（2）和右调节杆（3）的一端均固定连接有转向座（4），所述转向座（4）上设置有多个首尾闭合相连的整形块（5）；所述基座（1）上还铰接有棘爪（6），左调节杆（2）和右调节杆（3）上均设置有与棘爪（6）相适配的棘轮（7），所述棘爪（6）与基座（1）之间通过拉簧（8）连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
