[实用新型]一种封装芯片整形块有效
| 申请号： | 201721519164.0 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN207611753U | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李领;李勋 | 申请（专利权）人： | 四川电科安信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都嘉企源知识产权代理有限公司 51246 | 代理人： | 胡林 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 整形块 右调节杆 左调节杆 转向座 本实用新型 封装芯片 整形 转动 调节方便 固定设置 可调节性 整形加工 整形装置 转动设置 姿态稳定 棘轮 棘爪 | ||
1.一种封装芯片整形块，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）上转动设置有左调节杆（2）和右调节杆（3），所述左调节杆（2）和右调节杆（3）的一端均固定连接有转向座（4），所述转向座（4）上设置有多个首尾闭合相连的整形块（5）；所述基座（1）上还铰接有棘爪（6），左调节杆（2）和右调节杆（3）上均设置有与棘爪（6）相适配的棘轮（7），所述棘爪（6）与基座（1）之间通过拉簧（8）连接。
2.根据权利要求1所述的一种封装芯片整形块，其特征在于：所述基座（1）的两侧设置有左安装槽（9）和右安装槽（10），所述左安装槽（9）和右安装槽（10）内设置有滚动轴承（11），所述左调节杆（2）和右调节杆（3）固定安装于滚动轴承（11）上；所述基座（1）上还设置有与左安装槽（9）和右安装槽（10）相配合的左固定箍（12）和右固定箍（13）。
3.根据权利要求1所述的一种封装芯片整形块，其特征在于：所述基座（1）的左右两侧均设置有两个相对应的支耳（14），所述左调节杆（2）和右调节杆（3）转动安装于支耳（14）上，所述左调节杆（2）和右调节杆（3）上均设置有限位螺母（15）。
4.根据权利要求1所述的一种封装芯片整形块，其特征在于：所述转向座（4）为正多边形，转向座（4）的每一边均设置有一个整形块（5）。
5.根据权利要求1所述的一种封装芯片整形块，其特征在于：所述转向座（4）为圆形，转向座（4）上设置有4个整形块（5）。
6.根据权利要求1所述的一种封装芯片整形块，其特征在于：所述左调节杆（2）和右调节杆（3）上还设置有调节转轮（16）。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
