[实用新型]一种封装芯片整形块

说明书

本实用新型公开了一种封装芯片整形块，包括基座，所述基座上转动设置有左调节杆和右调节杆，所述左调节杆和右调节杆上固定设置有转向座，转向座上设置有整形块，通过转动左调节杆和右调节杆来转动转向座，从而实现不同规格的整形块之间的切换，其调节方便、简单，同时通过棘轮和棘爪保持整形块的姿态稳定，避免因整形块位移产生的整形误差，本实用新型不但大大改善了整形装置的可调节性，使其能够同时实现多种整形加工，同时还具有较好的整形质量。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域，具体涉及一种封装芯片整形块。

背景技术

DIP封装芯片是指采用双列直插式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用此种封装形式。采用此种封装方式的芯片通常有两排引脚，采用直插到具有芯片插座上，或直接插在具有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

在DIP封装芯片的加工过程中，有一道工序为切筋成型，其功能是将封装在框架上IC产品分离成成品，产品在分离过程中及过程后，少部分产品会出现两排引脚跨度不达标的缺陷，或者客户要求将已经加工成型的产品的两排引脚跨度按照要求进行扩大，但是其使用的整形块大小固定，可调节性差，每更换一种整形规格就需要更换整形块，严重浪费资源。

公开号为CN10640972A的中国发明专利于2017年2月15日公开了一种FP芯片整形装置及整形方法，包括下整形块、上整形块；下整形块与上整形块之间通过合页结构铰接；下整形块上开有整形凹槽；上整形块上固定有与能够整形凹槽配合的整形凸槽；在上整形块上位于整形凸槽两侧的位置开有刀具切割口；上整形块上还安装有把手。本发明所提供的FP芯片整形装置及整形方法，解决了FP封装手工整形困难、共面性差、引脚易折断等难题，能有效保证FP芯片成形质量和成形后芯片的共面型，提高芯片的可焊性，减少焊接不良的产生。

实用新型内容

针对现有技术中存在引脚整形可调节性差的缺陷，本实用新型公开了一种封装芯片整形块，采用本实用新型能够实现任意尺寸的芯片引脚调节，且具有操作简单，精确度高等优点。

本实用新型通过以下技术方案实现上述目的：

一种封装芯片整形块，包括基座，其特征在于：所述基座上转动设置有左调节杆和右调节杆，所述左调节杆和右调节杆的一端均固定连接有转向座，所述转型座上设置有多个首尾闭合相连的整形块；所述基座上还铰接有棘爪，左调节杆和右调节杆上均设置有与棘爪相适配的棘轮，所述棘爪与基座之间通过拉簧连接。

所述基座的两侧设置有左安装槽和右安装槽，所述左安装槽和右安装槽内设置有滚动轴承，所述左调节杆和右调节杆固定安装于滚动轴承上；所述基座上还设置有与左安装槽和右安装槽相配合的左固定箍和右固定箍。

所述基座的左右两侧均设置有两个相对应的支耳，所述左调节杆和右调节杆转动安装于支耳上，所述调节杆上设置有限位螺母。

所述转向座为正多边形，转向座的每一边均设置有一个整形块。

所述转向座为圆形，转型座上设置有4个整形块。

所述左调节杆和右调节杆上还设置有调节转轮。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型的基座上转动设置有左调节杆和右调节杆，所述左调节杆和右调节杆上固定设置有转向座，转向座上设置有整形块，通过转动左调节杆和右调节杆来转动转向座，从而实现不同规格的整形块之间的切换，其调节方便、简单，同时通过棘轮和棘爪保持整形块的姿态稳定，避免因整形块位移产生的整形误差，本实用新型不但大大改善了整形装置的可调节性，使其能够同时实现多种整形加工，同时还具有较好的整形质量。

2、本实用新型的转向座位多变形或圆形，转向座上设置有多个整形块，保证每个整形块的加工位置一致，从而避免因加工位置变动而引起的加工误差，提高整形质量。