[实用新型]一种封装芯片引脚矫形块有效

专利信息
申请号: 201721518987.1 申请日: 2017-11-15
公开(公告)号: CN207611747U 公开(公告)日: 2018-07-13
发明(设计)人: 李领;李勋 申请(专利权)人: 四川电科安信科技有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L21/68;H01L21/67
代理公司: 成都嘉企源知识产权代理有限公司 51246 代理人: 胡林
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种封装芯片引脚矫形块,包括基座,所述基座上设置有控制槽和滑槽,所述控制槽内转动设置有调节杆,滑槽内滑动设置有齿条,所述调节杆上设置有与齿条相适配的齿轮,齿条的一端与整形块固定连接;本实用新型通过转动齿轮带动齿条,进而带动整形块伸出或缩回,从而实现在不同整形规格之间的切换,提高了整形块的可调节性,同时本实用新型结构稳定,调整到位后不会发生位移,其调整精度较高,且其调节方式简单、快速。
搜索关键词: 齿条 本实用新型 整形块 封装芯片 矫形 调节杆 控制槽 滑槽 引脚 滑动设置 结构稳定 可调节性 转动齿轮 转动设置 缩回 齿轮 整形 适配 伸出
【主权项】:
1.一种封装芯片引脚矫形块,包括基座(1),所述基座(1)上设置有密封板(2),其特征在于:所述基座(1)的两侧设置于整形块(3),所述基座(1)上设置有相互垂直且连通的控制槽(4)和滑槽(5),所述滑槽(5)内滑动设置有齿条(6),控制槽(4)内转动设置有调节杆(7),调节杆(7)上设置有齿轮(8),所述齿条(6)的一端与整形块(3)固定连接;所述齿条(6)与齿轮(8)啮合,且两齿条(6)分别位于齿轮(8)的上下两侧。
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