[实用新型]一种封装芯片引脚矫形块有效
申请号: | 201721518987.1 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN207611747U | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 李领;李勋 | 申请(专利权)人: | 四川电科安信科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 成都嘉企源知识产权代理有限公司 51246 | 代理人: | 胡林 |
地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种封装芯片引脚矫形块,包括基座,所述基座上设置有控制槽和滑槽,所述控制槽内转动设置有调节杆,滑槽内滑动设置有齿条,所述调节杆上设置有与齿条相适配的齿轮,齿条的一端与整形块固定连接;本实用新型通过转动齿轮带动齿条,进而带动整形块伸出或缩回,从而实现在不同整形规格之间的切换,提高了整形块的可调节性,同时本实用新型结构稳定,调整到位后不会发生位移,其调整精度较高,且其调节方式简单、快速。 | ||
搜索关键词: | 齿条 本实用新型 整形块 封装芯片 矫形 调节杆 控制槽 滑槽 引脚 滑动设置 结构稳定 可调节性 转动齿轮 转动设置 缩回 齿轮 整形 适配 伸出 | ||
【主权项】:
1.一种封装芯片引脚矫形块,包括基座(1),所述基座(1)上设置有密封板(2),其特征在于:所述基座(1)的两侧设置于整形块(3),所述基座(1)上设置有相互垂直且连通的控制槽(4)和滑槽(5),所述滑槽(5)内滑动设置有齿条(6),控制槽(4)内转动设置有调节杆(7),调节杆(7)上设置有齿轮(8),所述齿条(6)的一端与整形块(3)固定连接;所述齿条(6)与齿轮(8)啮合,且两齿条(6)分别位于齿轮(8)的上下两侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造