[实用新型]一种封装芯片引脚矫形块有效

申请号：	201721518987.1	申请日：	2017-11-15
公开（公告）号：	CN207611747U	公开（公告）日：	2018-07-13
发明（设计）人：	李领;李勋	申请（专利权）人：	四川电科安信科技有限公司
主分类号：	H01L21/48	分类号：	H01L21/48;H01L21/68;H01L21/67
代理公司：	成都嘉企源知识产权代理有限公司 51246	代理人：	胡林
地址：	610000 四川省成都***	国省代码：	四川;51
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摘要：
搜索关键词：	齿条本实用新型整形块封装芯片矫形调节杆控制槽滑槽引脚滑动设置结构稳定可调节性转动齿轮转动设置缩回齿轮整形适配伸出
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【权利要求书】：

1.一种封装芯片引脚矫形块，包括基座（1），所述基座（1）上设置有密封板（2），其特征在于：所述基座（1）的两侧设置于整形块（3），所述基座（1）上设置有相互垂直且连通的控制槽（4）和滑槽（5），所述滑槽（5）内滑动设置有齿条（6），控制槽（4）内转动设置有调节杆（7），调节杆（7）上设置有齿轮（8），所述齿条（6）的一端与整形块（3）固定连接；所述齿条（6）与齿轮（8）啮合，且两齿条（6）分别位于齿轮（8）的上下两侧。

2.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚矫形块，其特征在于：所述基座（1）上还设置有定位槽（9），所述定位槽（9）内设置有定位杆（10），定位杆（10）的一端与整形块（3）螺纹连接，另一端设置有限位块（11）。

3.根据权利要求2所述的一种封装芯片引脚矫形块，其特征在于：所述定位杆（10）上套置有复位弹簧（12），且定位杆（10）设置有至少两个。

4.根据权利要求2或3中任意一项所述的一种封装芯片引脚矫形块，其特征在于：所述定位杆（10）上设置有标尺。

5.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚矫形块，其特征在于：所述调节杆（7）上还设置有棘轮（13），基座（1）上铰接有与棘轮（13）相适配的棘爪（14），所述棘爪（14）与基座（1）之间通过拉簧（15）连接，所述棘爪（14）上还设置有拨块（16）。

6.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚矫形块，其特征在于：所述控制槽（4）内设置有至少两个滚动轴承（17），且滚动轴承（17）套置于调节杆（7）上。

7.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚矫形块，其特征在于：所述调节杆（7）上还设置有调节手柄（18）。

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