[实用新型]一种封装芯片引脚矫形块有效
申请号: | 201721518987.1 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN207611747U | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 李领;李勋 | 申请(专利权)人: | 四川电科安信科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 成都嘉企源知识产权代理有限公司 51246 | 代理人: | 胡林 |
地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 齿条 本实用新型 整形块 封装芯片 矫形 调节杆 控制槽 滑槽 引脚 滑动设置 结构稳定 可调节性 转动齿轮 转动设置 缩回 齿轮 整形 适配 伸出 | ||
本实用新型公开了一种封装芯片引脚矫形块,包括基座,所述基座上设置有控制槽和滑槽,所述控制槽内转动设置有调节杆,滑槽内滑动设置有齿条,所述调节杆上设置有与齿条相适配的齿轮,齿条的一端与整形块固定连接;本实用新型通过转动齿轮带动齿条,进而带动整形块伸出或缩回,从而实现在不同整形规格之间的切换,提高了整形块的可调节性,同时本实用新型结构稳定,调整到位后不会发生位移,其调整精度较高,且其调节方式简单、快速。
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域,具体涉及一种封装芯片引脚矫形块。
背景技术
DIP封装芯片是指采用双列直插式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用此种封装形式。采用此种封装方式的芯片通常有两排引脚,采用直插到具有芯片插座上,或直接插在具有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
在DIP封装芯片的加工过程中,有一道工序为切筋成型,其功能是将封装在框架上IC产品分离成成品,产品在分离过程中及过程后,少部分产品会出现两排引脚跨度不达标的缺陷,或者客户要求将已经加工成型的产品的两排引脚跨度按照要求进行扩大,但是其使用的整形块大小固定,可调节性差,每更换一种整形规格就需要更换整形块,严重浪费资源。
公开号为CN10640972A的中国发明专利于2017年2月15日公开了一种FP芯片整形装置及整形方法,包括下整形块、上整形块;下整形块与上整形块之间通过合页结构铰接;下整形块上开有整形凹槽;上整形块上固定有与能够整形凹槽配合的整形凸槽;在上整形块上位于整形凸槽两侧的位置开有刀具切割口;上整形块上还安装有把手。本发明所提供的FP芯片整形装置及整形方法,解决了FP封装手工整形困难、共面性差、引脚易折断等难题,能有效保证FP芯片成形质量和成形后芯片的共面型,提高芯片的可焊性,减少焊接不良的产生。
实用新型内容
针对现有技术中存在引脚整形可调节性差的缺陷,本实用新型公开了一种封装芯片引脚矫形块,采用本实用新型能够实现任意尺寸的芯片引脚调节,且具有操作简单,精确度高等优点。
本实用新型通过以下技术方案实现上述目的:
一种封装芯片引脚矫形块,包括基座,所述基座上设置有密封板,其特征在于:所述基座的两侧设置于整形块,所述基座上设置有相互垂直且连通的控制槽和滑槽,所述滑槽内滑动设置有齿条,控制槽内转动设置有调节杆,调节杆上设置有齿轮,所述齿条的一端与整形块固定连接,另一端与齿轮啮合,且两齿条分别位于齿轮的上下两侧。
所述基座上还设置有定位槽,所述定位槽内设置有定位杆,定位杆的一端与整形块螺纹连接,另一端设置有限位块。
所述定位杆上套置有复位弹簧,且定位杆设置有至少两个。
所述调节杆上还设置有棘轮,基座上铰接有与棘轮相适配的棘爪,所述棘爪与基座之间通过拉簧连接,所述棘爪上还设置有拨块。
所述控制槽内设置有至少两个滚动轴承,且滚动轴承套置于调节杆上。
所述调节杆上还设置有调节手柄。
所述定位杆上设置有标尺。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
1、本实用新型的基座上设置有控制槽和滑槽,所述控制槽内转动设置有调节杆,滑槽内滑动设置有齿条,所述调节杆上设置有与齿条相适配的齿轮,齿条的一端与整形块固定连接;通过转动齿轮带动齿条,进而带动整形块伸出或缩回,从而实现在不同整形规格之间的切换,提高了整形块的可调节性,且其调节方式简单、快速。
2、本实用新型的整形块上海设置有定位杆,定位杆上设置有限位块,避免过度转动齿轮,导致齿轮用于齿条脱离接触,从而保证设备运行的可靠性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造