[实用新型]层叠式散热芯片封装改进结构

摘要

本实用新型公开了一种层叠式散热芯片封装改进结构，属于电子元器件；旨在提供一种体积小、散热性能好的封装芯片。它包括有第一导溢通孔（13）和第一基板线路（14）的第一玻璃基板（10）、有第二导溢通孔（43）和第二基板线路（44）的第二玻璃基板（40），第一集成电路（20）与第一玻璃基板（10）连接，第二集成电路（50）与第二玻璃基板（40）连接；主体（70）的表面（71）有凹坑（711）和主体线路（712），第一集成电路（20）通过第一玻璃基板（10）固定于凹坑（711）中、第一玻璃基板（10）的上方是通过第二基板导电块（46）与主体线路（712）电连接的第二玻璃基板（40）。本实用新型可封装多块集成电路，是一种封装式芯片改进结构。

主权项

1.层叠式散热芯片封装改进结构，包括通过基板封装于主体中的集成电路；其特征在于：所述基板为第一玻璃基板(10)、第二玻璃基板(40)，所述集成电路为与上述两玻璃基板分别对应的第一集成电路(20)、第二集成电路(50)；其中：第一玻璃基板(10)的中央具有第一导溢通孔(13)，第一玻璃基板背面(11)分布有第一基板线路(14)；该第一基板线路由分布于第一导溢通孔(13)周围的多个第一基板接点(15)、靠近第一玻璃基板(10)边缘分布的多个第一基板导电块(16)、分别将各第一基板接点(15)与各第一基板导电块(16)对应电连接的多个第一导电通道构成，第一集成电路(20)通过多个第一导电块(21)与各第一基板接点(15)对应电连接；第二玻璃基板(40)的中央具有第二导溢通孔(43)，第二玻璃基板背面(41)分布有第二基板线路(44)；该第二基板线路由分布于第二导溢通孔(43)周围的多个第二基板接点(45)、靠近第二玻璃基板(40)边缘分布的多个第二基板导电块(46)、分别将各第二基板接点(45)与各第二基板导电块(46)对应电连接的多个第二导电通道构成，第二集成电路(50)通过多个第二导电块(51)与各第二基板接点(45)对应电连接；主体(70)的主体表面(71)具有凹坑(711)和主体线路(712)，位于凹坑(711)中的第一玻璃基板(10)通过第一基板导电块(16)与主体线路(712)电连接；在第一玻璃基板(10)的上方是通过第二基板导电块(46)与主体线路(712)电连接的第二玻璃基板(40)。