[实用新型]一种半导体湿敏元件有效

专利信息
申请号: 201721512739.6 申请日: 2017-11-14
公开(公告)号: CN207798732U 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 陈雪红 申请(专利权)人: 江雪琼
主分类号: G01N27/12 分类号: G01N27/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362000 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种半导体湿敏元件,其结构包括:保护套、连接口、固定端子、支撑立柱、基板、套管、加热丝、湿敏元件、电极、导体,保护套水平嵌套于套管外圈并且采用相配合固定,连接口水平安装于套管右端并且采用螺纹连接,固定端子共设有两个且均匀固定在支撑立柱左右两端,本实用新型导体由导线、高分子薄膜、节电板、接收源、传感片、输出屏、聚集电极、输入屏、上部电极、集电板组成,实现了掺杂浓度越高半导体的导电性就会变得越好,在半导体制程中,掺杂浓度都会依照所制造出元件的需求量身打造来使能进入传导带的电子数量会随着掺杂浓度提高而增加,以合于使用者的需求。
搜索关键词: 湿敏元件 套管 半导体 本实用新型 掺杂 导体 固定端子 支撑立柱 连接口 电极 导电性 半导体制程 高分子薄膜 均匀固定 螺纹连接 配合固定 上部电极 水平安装 水平嵌套 传导带 传感片 集电板 加热丝 接收源 输出屏 输入屏 基板 节电 需求量 制造
【主权项】:
1.一种半导体湿敏元件,其结构包括:保护套(1)、连接口(2)、固定端子(3)、支撑立柱(4)、基板(5)、套管(6)、加热丝(7)、湿敏元件(8)、电极(9)、导体(10),其特征在于:所述保护套(1)水平嵌套于套管(6)外圈并且采用相配合固定,所述连接口(2)水平安装于套管(6)右端并且采用螺纹连接,所述固定端子(3)共设有两个且均匀固定在支撑立柱(4)左右两端,所述支撑立柱(4)共设有两个且垂直嵌入基板(5)内部上端并且与导体(10)采用电连接,所述基板(5)截面为矩形结构且竖直固定在固定端子(3)底端并且焊接在一起,所述套管(6)共设有两个且水平安装于导体(10)左右两侧并且竖直嵌入基板(5)内部,所述加热丝(7)水平固定在导体(10)顶端并且与套管(6)焊接在一起,所述湿敏元件(8)垂直嵌入导体(10)内部并且与电极(9)采用电连接,所述湿敏元件(8)与加热丝(7)轴心共线,所述电极(9)水平安装于湿敏元件(8)前后两端,所述导体(10)竖直固定在基板(5)顶端;所述导体(10)由导线(101)、高分子薄膜(102)、节电板(103)、接收源(104)、传感片(105)、输出屏(106)、聚集电极(107)、输入屏(108)、上部电极(109)、集电板(110)组成;所述导线(101)共设有两个且均匀嵌入高分子薄膜(102)中部并且采用过盈配合,所述高分子薄膜(102)与节电板(103)轴心共线,所述节电板(103)竖直固定在接收源(104)底端,所述接收源(104)水平嵌入上部电极(109)右端并且为一体化结构,所述传感片(105)共设有两个且均匀安装于输入屏(108)上下两端并且采用电连接,所述输出屏(106)水平固定在输入屏(108)右端,所述聚集电极(107)共设有四个且垂直嵌入输入屏(108)内部并且采用间隙配合,所述输入屏(108)竖直固定在高分子薄膜(102)上端,所述上部电极(109)水平固定在集电板(110)内部并且采用电连接,所述集电板(110)水平紧贴于湿敏元件(8)侧端。
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